Microchip、美光、Hailo是如何看待未来汽车市场？

电子工程专辑讯“半导体全球化已死”是2023年张忠谋与克里斯米勒（ChrisMiller）对谈时坦言的。自2020年新冠肺炎影响全球半导体产业供应链后，美国积极组建本土的半导体产业链，引进全球晶圆代工领域最有影响力的台积电建设3nm先进工艺晶圆厂。在5月11日，由大联大控股和盖世汽车主办的《驶向未来，预约下一个十五·五驰骋世界》峰会上，微芯科技（Microchip）中国区汽车产品部产品市场经理马春光分享了微芯科技制定的未来5年内/外部技术制造策略。

图1：内部/外部MCHP制造战略

为了规避更多风险带来的不确定性，马春光表示，未来5年计划，微芯科技内部供给的晶圆产能将达到45%，封装将达到70%，最终测试将达到80%。

对比2019年到2021年之间，微芯科技的晶圆内部产能从43%下降至39%的变化，能看出在当时晶圆产能所面临的紧缺，不过微芯科技的内部封测能力占比份额增多了，从图中可见，其封装内部供给能力从38%增长至59%，测试从49%增长至63%。马春光指出，微芯科技内外部供给情况只是个参考，在接下来的市场需求可能会很大，如何在“变中求稳”是供应链的关键。

微芯科技的主要营收是来自MCU和模拟芯片，终端收入市场主要集中在工业（35%）、数据中心/计算（20%）、汽车(18%)。

根据Gartner数据显示，2026年半导体市场营收预计达到7827亿美元，2021年-2026年的复合年均增长率（CAGR）为5.6%，其中Auto-HPC应用在2022年-2026年期间市场规模从5亿美元增长到101亿美元，以160.6%的增长速度名列前茅；其次是EV/HEV、ADAS的增长速度分别是25.2%、22.0%。从长期来看，新能源汽车将是未来半导体市场的主要增长动力。

图2：长期来看，汽车显示出强劲增长。来源Gartner

新能源汽车发展赋能SiC功率市场的快速增长，微芯科技在SiC功率的布局中，将利用SiC技术的应用范围从电动汽车和充电站到智能电网、工业和飞机电源系统，现已能提供700V、1200V和1700V裸片、分立器件、模块和数字栅极驱动器等SiC解决方案，2022年推出的3.3kV碳化硅MOSFET和基于肖特基势垒二极管(SBD)加强了其丰富的产品解决方案，700、1200和1700VSiCSBD模块的灵活产品组合采用微芯科技的最新一代SiC芯片。马春光指出，“这个市场趋势很好，蛋糕很大，不过难度也是有的，要做好充足的准备。”

图3：Microchip 碳化硅时间表

在电动汽车的自动驾驶应用上，Hailo公司大中华区销售总监吴鸿儒分享了Hailo-8人工智能处理器。Hailo是一家专注于AI处理器的以色列公司，成立于2017年，主要应用于安防、工业自动化、汽车、智能零售。Hailo正在推进Hailo-8芯片集成到头部汽车厂商的高级驾驶辅助系统（ADAS）和一些OEM厂商的产品中，Hailo-8算力达26TOPS，低功耗通常为2.5W，可应用于L2+的ADAS解决方案中。与地平线不同的是，地平线提供完整的平台和软件算法，Hailo以开放式的软件系统帮助算力升级较慢的传统车企/OEM更好控制并创新，在成本上提供更高性价比的解决方案

图4：Hailo-8的亮点

不仅Hailo，包括AIStorm、Hailo、EsperantoTechnologies、Quadric、Graphcore、Xnor、FlexLogix等都瞄准了AI芯片这一潜力市场。在2021年，恩智浦与Hailo联合推出多款用于汽车电子控制单元（ECU）的AI解决方案。2022年，Hailo宣布与瑞萨电子合作，支持机动车辆中高级驾驶辅助(ADAS)功能和自动驾驶(AD)系统。

美光科技汽车业务拓展经理张展指出，数字驾驶座舱增加的多屏显示、用于HUD的自然语言命令、多连接趋势、DMS和AR增加的内存及存储需求也随之而动，存储容量可能增加到512GB。分区架构趋势也在增加存储的需求，如中央计算和区域网关增加了DRAM容量和更高的性能需求，共享存储的增加使用，使用单根I/O虚拟化连接到共享SSD的SoC，单个处理模块可能需要提高安全性等。

根据美光科技内部数据来源显示，汽车存储市场从2022年-2026年，将以复合年均增长率（CAGR）22%的速度增长。

在新能源汽车的安全问题上，驾驶辅助和自动驾驶（AD）是旨在减少可能发生的车祸，L3/L4+系统必须处理故障问题发生时能及时安全停止。不仅如此，待解决的问题还有消费者的信任，以及系统集成商所面临的法律责任的影响。