〈旺矽法说〉Q2营收再增个位数 接获军工新订单

半导体测试介面及设备厂旺矽 (6223-TW) 今 (16) 日召开法说会，公司表示，随着驱动 IC 市况回升，CPC(悬臂式探针卡) 订单也延续至本季，第二季营收可望季增个位数，且目前也接获军工 MEMS 探针卡订单，带动整体探针卡业绩较去年小幅成长。

旺矽指出，去年第四季驱动 IC 市况相当疲弱，当时 BB 值低于 1，但自 3 月开始看到驱动 IC 客户端急单，CPC 拉货力道也延续至 6 月，整体市况从谷底逐步回温，待库存去化后，需求有机会恢复到正常状态。

VPC(垂直式探针卡) 也随着美中贸易战延烧，中国积极自主化，当地业者开案从 1 颗先进制程 IC 拆分成 2-3 颗不同 IC，刺激探针卡需求，加上欧美客户开案量能维持稳定，整体业绩相当稳健，优于先前预期。

另外，MEMS 探针卡今年也有斩获，预期占整体探针卡的营收将呈现倍增，也接获军工客户订单，预期待客户认证通过后，将在明后年开花结果，推升 MEMS 探针卡业绩逐年成长。

新事业方面，旺矽受惠海外客户新技术开发需求增加，带动先进半导体测试 (AST) 机台出货畅旺，预期将成为旺矽今年成长主要动能，由于该产品毛利率最高，将有助毛利率提升。

旺矽共有三大产品线，分别为探针卡、LED 及新事业群，新事业群为先进半导体测试及高低温测试 (Thermal) 设备，首季营收仍以探针卡为主，比重达 53%， LED 设备与新事业合计 29%，其他转投资则 18%。