
近期,希科半导体表示,已有数台碳化硅CVD炉到位并调试成功实现了高品质外延片的量产,已对十余个业内标杆客户完成送样并实现了采购订单。
此外,公司天使轮投资机构云懿资本推动和支持公司完成了Pre-A轮融资。
本轮Pre-A轮融资由天堂硅谷、晨道资本两家业内知名机构领投,云懿资本作为天使轮投资人,基于对公司未来的信心继续加持。
据悉,天堂硅谷是国内首批成立的基金管理人之一,曾荣膺中国私募股权投资机构十强、中国最佳产业投资机构TOP3;晨道资本是业内知名的先进制造产业投资机构,其历史出资人包括宁德时代、大型商业银行,地方政府等,投资方向专注于绿色低碳、高端装备制造、新材料、半导体等战略新兴产业。
希科半导体成立于2021年,主营6英寸及8英寸碳化硅外延片的研发及产业化。公司外延片产品主要用于制造MOSFET、JBS、SBD等碳化硅(SiC)电力电子器件。
此前,希科半导体曾表示将进一步加大研发力度,尽快实现不良衬底修复的低成本技术、超厚外延和多层反型外延的先进技术,计划未来3年继续投入超3亿元,建成年产5万片的生产线,达产后年产值5亿元。(文:化合物半导体市场 Doris整理)
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