【60秒芯闻】中芯国际：28nm、40nm产能利用率已达100%/年薪70多万的90后逃离：台积电陷人才荒

快科技5月15日讯，在中芯国际业绩会上，联合CEO赵海军表示，二季度12寸有急单，尤其是40nm、28nm，40nm、28nm的产能利用率已经恢复到100%。

恢复的应用领域第一为显示面板驱动IC(DDIC)，主要是手机、小部分是显示器；相关图像传感器、LED驱动芯片等。恢复来源于中国，主要原因是供应链洗牌，新供应商进入了供应链，获得了新订单。

此前，中芯国际公布的2023一季度报告显示，中芯国际销售晶圆数量为125.17万片，产能利用率为68.1%，同环比均大幅下降。

一季度中芯国际实现营业收入102.09亿元，同比下降13.9%；归属于上市公司股东的净利润15.91亿元，同比下降44%。

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要闻2：年薪70多万的90后逃离：台积电陷人才荒

5月15日消息，据报导，台积电拥有全球晶圆代工龙头地位，工程师绝对功不可没。但工作辛劳，致使一些人才加入意愿降低，加上中国台湾少子化趋势，使台积电逐渐陷入人才荒。

31岁李姓工程师在台积电工作时，曾因电脑病毒瘫痪机械运作而连上了48小时的班。他多年来都像这样日以继夜待命，但2021年底，历经五年这种生活的他，开始害怕电话响起。尽管年薪是新台币320万元（约合72万元），在台湾令人称羡，仍不足以说服他继续留在台积电。

许多半导体业高层担心，台湾将无法支撑产业对新一代工程师日益增加的需求。台湾人口逐渐减少、晶圆厂高要求的职场文化、其他科技行业争夺人才，让芯片业的征才与留才越来越难。

台湾过去十年来出生率腰斩。如今，AI等新兴领域的技术创新也在招揽顶尖的工程师，台积电征才时也必须和谷歌等互联网厂商、ASML等设备厂商竞争；这些外商通常提供较好的工作与生活平衡，福利也不差。

尽管台积电高层捍卫多年来有助自身壮大的严格职场文化，但台积电董事长刘德音近年来多次坦言，台湾半导体产业面对的最大挑战正是人才短缺。

对台积电来说，在台湾征才出会现缺口，使该公司到海外设厂并培训员工，更具紧迫性。台积电绝大多数晶圆厂设在中国台湾，有别于多数硬件大厂很早以前就让研究与生产设施遍及全球各地。哈佛商学院教授史兆威也说，台积电如今必须开始放眼中国台湾以外的地方。

与此同时，全球半导体产业都陷入人才荒。在中国大陆，一项估计显示，当地今年半导体人才缺口达到20万人左右。在美国，尽管政府努力用数百亿美元补贴，吸引芯片制造商赴美设厂，但对企业高层进行的调查显示，人才短缺仍是该产业的一大问题。

(快科技)

近日，澳鹏Appen官宣与AI新兴公司Reka AI合作，以实现世界级数据服务与多模态语言模型的出色结合。Reka AI是一家全栈模型提供商，提供由基础模型开始、创建企业级生产模型的解决方案。

近期，Solidigm D5-P5316 QLC固态硬盘（SSD）被应用到一项测试当中。在D5-P5316的帮助下，圆周率（π）计算至100万亿位数的速度成功打破世界纪录。借助Solidigm产品，StorageReview团队计算π的速度几乎达到原世界纪录保持者Google的三倍。

全球车用半导体领导厂商英飞凌科技股份公司与全球最大的科技制造与服务商鸿海科技集团近日宣布已签订一份合作备忘录，双方将在电动汽车领域建立长期的合作关系，共同致力于开发具备高能效与先进智能功能的电动汽车。

在全球范围内，AI的采用正在稳步增长。最近，我们看到"性能密集型计算即服务"（Performance-intensive computing-as-a-service，PICaaS）开始更多地支持基础模型工作负载。基础模型意味着企业的AI开发和扩展出现了巨大变化，但很少有企业拥有构建或利用基础模型所需的技能和基础设施。结合我们的AI能力、云计算技术以及行业专长，IBM致力于将基础模型的强大功能带给企业客户，帮助他们优化业务成果，以负责任的方式借助AI进行数字化转型。

IBM研究院（IBM Research）正将性能密集型计算解决方案应用于基础模型的训练和任务执行。最近，我们将Vela引入了IBM的研发团队，并得到了英伟达等行业领军企业的支持。Vela是IBM首款基于AI优化、云原生并部署在IBM Cloud上的超级计算机，其设计初衷是实现按需扩展，并将类似的基础设施部署在IBM Cloud的数据中心。Vela已成为IBM AI研发团队的首选环境，服务于IBM在基础模型方面的研发工作，以及与合作伙伴共同执行的多种模型训练。

中美洲的危地马拉有三座持续活跃的火山，所有这些火山附近都有村庄，所以拥有一个爆发的早期预警系统以拯救生命是极其重要的。这样的系统已经存在，但这些特定的火山产生的是火成岩密度流（PDC），而不是熔岩。极其危险的PDC云由气体、岩石和火山灰组成，其速度高达600公里/小时，热量高达800℃。因此，为疏散提供尽可能多的警告是至关重要的。由Amin Amiri博士领导的伦敦大学学院（UCL）的一个团队正在研究PDCs，并开发一个基于雷达的预警系统，具有非常高的灵敏度。核心部分是Spectrum Instrumentation公司的PCIe数字化卡，型号为M2p.5921-x4。它非常敏感，可以在六公里的距离内探测到微小的运动，这也是设备设置在火山坡上的距离。

5月9日，“2023捷途汽车电子架构与智能驾驶论坛”在安徽芜湖举行，聚焦车载通信解决方案、自动驾驶感知方案、ADAS验证及测试方案等汽车行业的前沿领域，讨论汽车产业的未来发展态势。论坛首日，奇瑞股份、捷途、奇瑞新能源的超过300位相关负责人和工程师专程到现场参会，线上直播观众超过5万人。

智能汽车电子电气架构从传统分布式架构到域控制器架构，再向中央计算平台架构发展。芯片架构创新是推动汽车电子电气架构发展的核心动力。黑芝麻智能芯片产品及方案专家张松应邀参会并发表“黑芝麻智能单SoC芯片方案加速汽车智能化转型”主题演讲，介绍了黑芝麻智能基于自主研发的核心IP所开发的芯片解决方案。

真我realme手机于海南三亚海棠湾举行真我11系列新机发布会。此系列新品搭载三星ISOCELL HP3超级变焦版图像传感器，凭借2亿的超高像素实力为用户带来在移动摄影中的变焦新体验。

三星电子自2019年推出其首款1.08亿像素图像传感器以来，始终紧跟新一代超高分辨率相机的潮流，通过推出新品、提升产品性能，再次凭借ISOCELL 2亿像素传感器系列走在了创新前列。三星电子传感器业务团队执行副总裁林埈绪表示："三星电子凭借在小像素高分辨率领域先进技术的创新，已立足于图像传感器市场，全新升级的0.56微米2亿像素ISOCELL HP3，可为智能手机相机用户提供近乎超越专业水平的超高分辨率。"

近日，国微集团（深圳）有限公司被深圳市中小企业服务局认证为“创新型中小企业”及“专精特新中小企业”。此次认证是对国微集团在科研创新、成果转化、产业链协同发展等诸多方面的高度认可。

5月3日，在英国伦敦举办的FutureNet World 2023峰会上，中国移动联合华为共同申报的“数字孪生使能自智网络”(Digital Twins for Autonomous Networks)项目，从众多运营商中成功突围，最终斩获运营商大奖“The Operator Award”。

FutureNet World是全球性的电信行业峰会，旨在围绕网络自动化与智能化，共同探讨电信产业未来发展之路。经Omdia、TM Forum、ABI Research、Appledore Research等产业组织的顶级分析师进行多轮评审，中国移动项目从所有项目中脱颖而出，首次荣获该项大奖。

分析领域的领导者SAS INNOVATE（简称SAS）将在未来三年投资10亿美元，进一步开发针对特定行业独特需求的先进分析解决方案。在银行、政府、保险、医疗保健、零售、制造、能源等领域，SAS数十年来专注于为行业挑战提供量身定制的解决方案，并将在此基础上再接再厉。这种行业承诺和这些解决方案提供的快速价值实现，是让SAS脱颖而出的关键所在。

全球著名分析师机构Gartner颁布《2023年Gartner Peer Insights™“客户之声”（主存储类）》榜单，华为OceanStor Dorado全闪存存储以5.0满分在全球厂商中脱颖而出，再次荣获“客户之选”称号。

本次评选共有业界主流的23家厂商入围，华为OceanStor Dorado全闪存存储收到来自亚太、欧洲、中东等区域的数百个客户评价，覆盖运营商、金融、教育、医疗、能源、制造等行业，最终以100%的用户推荐度和5.0的总体评分在全球入围厂商中位列第一，体现了全球客户对华为OceanStor全闪存存储的充分肯定与持续信任。

制造执行系统 (MES) 的领先供应商凯睿德制造在2023年连续第三年被评为Gartner制造执行系统魔力象限的领导者。

EIZO艺卓中国宣布推出Raptor SQ2826--一款轻量级28.1英寸主控显示器，分辨率为2Kx2K（2048x2048），用于空中交通控制（ATC）。它是Raptor SQ2825的升级型号。

Raptor SQ2826是全球首款轻量级2Kx2K ATC智能主控显示器，其重量仅为9.2kg，比前代产品轻约37%，符合VESA 100x100标准。因此它可以可靠地安装到VESA支持的吊臂和固定装置上，而不需要适配器或额外的支架，简化了安装要求。这是艺卓的第6代2Kx2K主控显示器，拥有该系列中最薄的边框，仅15.5毫米，不到前代机型的一半，设计时尚而紧凑。

电池电动汽车（BEV）和混合动力汽车（HEV）的高压电气子系统需要具备一种保护机制，在过载情况下保护高压配电和负载。为了向BEV和HEV设计人员提供更快、更可靠的高压电路保护解决方案，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出碳化硅（SiC）电子保险丝（E-Fuse）演示板。该器件有6种型号，适用于400 - 800V电池系统，额定电流最高可达30安培。

E-Fuse演示板可在微秒层级检测并中断故障电流，得益于高压固态设计，这比传统机械方法快100至500倍。快速响应时间可大大降低峰值短路电流，能从几十千安降至几百安，从而防止故障事件导致硬故障。

安森美推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件，助力电力电子工程师实现更出色的能效和更低系统成本。全新产品系列包括有助于提高开关速度的EliteSiC MOSFET和模块，以适配越来越多的800 V电动汽车（EV）车载充电器（OBC）和电动汽车直流快充、太阳能方案以及能源储存等能源基础设施应用。

纳芯微宣布推出基于CMOS-MEMS的相对湿度（RH）和温度传感器NSHT30。NSHT30在单芯片上集成了一个完整的传感器系统，包括电容式的相对湿度传感器、COMS温度传感器和信号处理器以及I2C数字通信接口，采用2.5mm×2.5mm×0.9mm的DFN和LGA封装。其I2C接口的通信方式、极小的封装和低功耗特性使得NSHT30可以更广泛地集成到各种应用中。

MediaTek 发布天玑 9200+ 旗舰 5G 移动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑 9200+ 承袭了天玑 9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋能旗舰终端卓越移动游戏体验。

天玑 9200+ 的CPU和GPU性能较上一代得到显著提升，八核 CPU 包括1个主频高达 3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3个主频高达3.0GHz的 Arm Cortex-A715 大核和 4个主频为2.0GHz的 Arm Cortex-A510 能效核心。天玑 9200+ 搭载的11 核 GPU Immortalis-G715峰值频率提升可达17%，强劲性能满足用户流畅运行移动游戏和复杂应用程序的需求。