手机AP扇出先进封装采用牛步 成本优先HB-PoP已够用

非苹手机AP导入扇出型先进封装进度又传递延。李建梁摄（数据照）

2023年两大Android阵营手机AP设计业者高通（Qualcomm）、联发科都有不小的库存压力得面对，成本撙节、先进技术导入放缓也成为现在进行式。

熟悉IC封测业者坦言，2022年原本传出手机AP导入扇出型晶圆级先进封装（FOWLP）的声浪，更传出高通与日月光旗下矽品密切接洽，然相关案件一再递延，IC设计业者也认为，以既有覆晶（FC）封装为基础的有机基板HBPoP已经够用。

封测供应链业者表示，苹果（Apple）iPhone采用台积电3D Fabric平台中的整合型晶圆级扇出封装（InFO）多年，大幅减少载板（substrate）使用，可以达到轻薄短小兼顾效能的表现，成为手机AP扇出封装的典范。

自从台积电独家拿下A10处理器一条龙订单后，Android阵营也一直在思考转进扇出型晶圆级先进封装的最佳时机点。然FC-PoP技术相较于Fan-out技术，有技术相对成熟、成本相对平易近人的优势，同时，IC设计业者也不愿意把供应体系完全绑在台积电大联盟。

高通向来较偏向多元供应商，近年来一直希望专业封测代工（OSAT）厂如日月光集团、Amkor等可以提供对应的技术选项。

日月光与旗下矽品皆具有扇出型封装技术，甚至针对台积电3D Fabric平台中的CoWoS、InFO各种衍生型，都有可以对应的封装技术选项。熟悉封测业者透露，其实这份「清单」不只高通，联发科也一度参考过。

手机AP封装转向Fan-out并非2022年才被提出，因2022年台积电因应客户需求，量身打造一款可以不用先行堆叠存储器的「InFO_B」（Bottom only），外传联发科有意先推出扇出封装手机AP，看重的就是台积电的大规模量产经验。

然2022年开始，手机市况逐日变坏，下半年半导体、零组件更面临剧烈的库存调整，2023年初高通、联发科受到国内手机市场明显疲软等冲击，对比相对稳健的苹果，三星电子（Samsung Electronics）、国内Android品牌等压力日大，导致IC设计投片趋于保守，对高端技术导入意愿也略微放缓。

而2022年联发科找上台积电、日月光集团与旗下矽品，高通也未停滞脚步，传出与矽品的扇出封装接洽已经接近量产阶段，不过近期供应链业者透露，高通订单也明显递延。

目前有机基板PoP（HBPoP）手机AP已经堪用，技术也已经相对成熟，日月光与矽品已有扇出型FOPoP技术备战，不过因量产规模较小，加上没有前段奥援，扇出型封装成本竞争力能否与量产多年的晶圆厂正面匹敌，也有待商榷。

若高通、联发科暂缓导入扇出型封装AP，唯一可能与苹果竞逐手机AP先进封装的业者仅剩下三星，三星号称2023年第4季有机会小规模量产自家扇出型晶圆级封装手机AP。

供应链业者表示，以先进封装技术进展而言，手机AP的发展已是相对成熟，对于高通、联发科来说，也会思考是否还有新的技术变革，可以提升效能表现。

对于技术领先且有量产经验的业者来说，高效运算（HPC）领域如AI、高端网通等，仍是半导体大厂看好先进封装能够发挥效益的成长领域。台系封测业者发言体系，不对特定客户与单一厂商状况做公开评论。

责任编辑：朱原弘