手机AP新开发案一波三折 探针卡厂国内GPU略有斩获

近期国内GPU对台系测试界面业者营运不无小补。李建梁摄（数据照）

熟悉晶圆测试供应链业者坦言，目前Android阵营一线手机AP设计业者，虽然释出部分新验证案，不过真正量产工单还未下达，探针卡（Probe Card）业者如精测、颖崴、雍智、旺矽等，还得在等上一阵子。另一方面，也传出IC设计大厂考量到2023年库存去化未解，有些新案件甚至先「取消」。

Android阵营两大AP设计业者包括联发科、高通（Qualcomm），在手机市况仍不算清晰的态势下，两家也可说是「难兄难弟」，以2023年上半而言，手机芯片封测供应链也仅能持平看待。

国内半导体自主化浪潮仍继续前进，台系半导体供应链其实一直也都有经营国内客户生意，苏州更是封测供应链于国内布局主要据点，据了解，台厂也会循「G2」模式，国内据点会尽量以国内客户为主。

探针卡业者透露，国内本土GPU公司如雨后春笋般崛起，如摩尔线程等，当中不乏出身NVIDIA的高层人士，虽然技术上仍有不小差距，但国内GPU业者仍致力推出新产品。

外传摩尔线程的电竞GPU，效能可以媲美NVIDIA RTX 30系列，不过外界多认为有过于夸大之嫌，甚至在功耗与应用广度上，还有一大段追赶空间。

摩尔线程委托如台系半导体供应链，包括晶圆段、高端测试界面段奥援，毕竟，国内半导体市场需求仍广大，中美对立虽然短期内无法解决，但在特定中高端领域，台系业者仍有一定的技术程度能够倚赖。

国内半导体业者因为晶圆制造明显受阻，透过IC设计代工服务等矽智财（IP）公司，仍有不少案件正在进行中，台系业者对于这些领域相对低调，业界认为，国内也不会在这个领域缺席，只是应用层面或有所限制。

展望后市，2023年大多仍是半导体产业「歇息」的一年，测试界面业者坦言，预期2024年会有程度巨大的爆发成长，主要是美系大厂将于2024年迎来产品时代更新，手机芯片则也会持续进行库存调整之后再出发。

尽管一线AP业者对先进制程采用可能会因成本、市况等稍微犹豫，但还是有存在可能，半导体产业或许或有短期修正，但中长期来看，测试界面业者认为「先蹲后跳」也未必是坏事。

台系半导体封测相关业者发言体系，强调不对特定客户与单一厂商状况作出公开评论。

责任编辑：朱原弘