计划投资162.5亿，粤芯半导体三期项目获新进展！

5月9日，粤芯半导体技术股份有限公司12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）钢梁吊装仪式在广州举行。

据悉，项目为广东省2023年重点建设项目，计划投资162.5亿元，新建月产能4万片的集成电路模拟特色工艺生产线及产房，产品重点聚焦工业级、车规级芯片，力争在2024年建成投产，预计到2025年，粤芯半导体将实现月产能12万片。

三期项目于2022年8月动工，瞄准工业电子和汽车电子领域亟需方向，专注模拟芯片，在已有技术平台基础上重点聚焦工艺平台质量规格的精进。三期项目规划打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，主要应用于电力电子、服务器/5G基站及汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及图像传感器等多种产品。

粤芯半导体是广东省目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台，产品包括功率分立器件、电源管理芯片、混合信号芯片、图像传感器、射频芯片、微控制单元等，可广泛应用于消费电子、物联网、汽车电子、工业控制、5G 等领域。（文：拓墣产业研究 Amber整理）

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