盛美半导体设备研发与制造中心厂房A封顶！

1月6日，盛美半导体设备研发与制造中心厂房A封顶仪式在上海临港举行。

项目是上海东方芯港第一个集成电路拿地建设项目，占地面积64亩，总建筑面积是13.8万平方米，规划建成两座研发楼、两座高层洁净厂房、一座辅助厂房，规划生产产能超过600台设备，年产值可达100亿人民币，将打造成盛美上海全球主要研发及生产基地。

盛美半导体总经理王坚表示，盛美半导体设备研发与制造中心项目厂房A顺利封顶，已取得阶段性的胜利。2023年的目标是在夏天完成厂房A所有建设与施工，并投入试生产；到2023年底完成所有项目施工，实现项目竣工验收。

1998年，盛美公司在美国硅谷成立；2005年在王晖博士的带领下创立盛美上海公司；2017年，盛美公司在美国纳斯达克挂牌上市；2021年盛美上海在科创版挂牌上市，正式跻身全球集成电路设备企业第一梯队。

自成立以来，盛美通过自主研发，建立了较为完善的知识产权体系，形成了具有国际领先水平的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等先进技术和产品线，致力于为全球集成电路行业提供先进的设备及工艺解决方案。

目前，相关产品已成功进入国内外头部企业先进生产线。（文：拓墣产业研究 Amber整理）

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