AI热 NVIDIA 急预订先进封装 台积万片CoWoS产能备战

ChatGPT带动的AI浪潮正掀起高效运算（HPC）芯片旋风，熟悉先进封测供应链业者证实，包括微软(Microsoft)/非微软阵营都如火如荼布局AI大饼。

其中，GPU龙头NVIDIA近期更传出急向台积电再多预订共1万片的CoWoS先进封装产能，也获台积电允诺，由于2023年已步入第2季中旬，台积电每个月奥援NVIDIA的CoWoS产能恐得再增加1,000~2,000片。

近期业界传出，NVIDIA后续针对ChatGPT与相关应用的AI顶规芯片需求明显看增，但因需要一条龙的先进封装产能，紧急向台积电预订全年约比原本预估量再多出1万片水准的产能。

由于先进封装产能也需要计划排程，台积电CoWoS月产能也大约仅在8,000~9,000片水准，若要再数个月内多提供NVIDIA奥援，每个月约平均会有多出1,000~2,000片的CoWoS产能得分配给NVIDIA，届时CoWoS产能将持续吃紧。

无偶有偶，微软阵营找上超微（AMD），也已被先进封测供应链业者证实，相关业者甚至指出，目前AI芯片领域，约略形成微软与「非微软」阵营态势，举凡Google、亚马逊（Amazon）等也寻求外部芯片或是自研芯片进攻AI HPC。

但同样的是，各方阵营都积极争取台积电的先进制程与先进封装，特别是在HPC领域大有成果的CoWoS技术。

熟悉台积电3D Fabric平台业者坦言，从2023年的市场景气来看，纯以封装量能而言，当然还是苹果（Apple）iPhone应用处理器（AP）的InFO_PoP最大，也已经相对成熟，估计就算是前段延伸到3纳米，甚至2纳米，InFO封装都还是可以支持，只是2023年智能手机市场进入修正期，InFO封装稼动率，仍会依循产业淡旺季波动。

而台积电在公开法说中指出，2023年先进封测需求可能略比2022年稍弱，业绩占比约6~7%，将低于2022年的7%，但预期5年内成长性将优于平均值。

相关业者分析，由于CoWoS衍生型技术包括标准型CoWoS-S、有机中介层CoWoS-R，以及更大倍缩光罩尺寸的CoWoS-L等，都陆续获得钻石级客户肯定，预期HPC的高获利、以及量能的增加，可以支撑先进封测业务维持一定比重。

CoWoS-S除了AI HPC外，更持续打入高端网通（Networking）等领域，CoWoS-R的成本竞争力持续浮现，CoWoS-L也能够因应未来HPC客户更高算力、整合更多高带宽存储器（HBM）需求，相关新款技术，也都先行在台积北美技术论坛中揭露。

熟悉3D Fabric平台相关业者表示，据了解，台积内部先进封装部门高度看好CoWoS技术的后续成长力道，主要是搭上HPC强劲的成长列车，AI浪潮带来的效益，已经使得尽管在半导体景气下行的态势下，产能需求仍相对紧俏。

业界也推测，手机市场量能因相对成熟稳定，后续台积电先进封装产能扩充重点，会先行放在CoWoS技术，辅以3D晶圆堆叠的SoIC，毕竟，前、后段3D整合的「SoIC+CoWoS」，也仍是未来解决HPC芯片面临摩尔定律放缓的关键要点。

另有半导体市场人士分析，NVIDIA除了得克服先进封装产能的关卡外，也还得思考一下目前HBM3的支持力道为何，毕竟市场传出，由于存储器产业景气也同步放缓，三星、美光（Micron）等HBM规格的推进也略为放慢，惟有SK海力士还保持HBM3的推进轨迹，这部分也影响到后续HPC与HBM异质整合。

但无论如何，在半导体整体产业界都还面临库存问题的当下，AI HPC横空出世，以及先进封装CoWoS产能需求的相对火热，则是可以确定的趋势，另也传出台系封装相关设备业者也已经被告知，而有准备动作。

台积电、NVIDIA与台系半导体相关业者发言体系，向来不对特定厂商、单一客户与供应链说法作出公开评论。

责任编辑：陈奭璁