IC封测「两岸+1」布局推进 Amkor攻葡萄牙、日月光扩槟城

IC封测市占大哥、二哥多据点布局与风险管理策略正持续推进中。李建梁摄

半导体供应链需思考更多风险分散策略，与高端产能多聚焦于台湾的晶圆制造段不同，IC封测业者对芯片设计客户的「China+1」、「Taiwan+1」需求，量身替应用、客户端建构的各地产能布局正持续进行中。

IC封测代工（OSAT）龙头日月光集团主要高端产能聚焦台湾，不过，针对马来西亚槟城的扩建也正如火如荼地进行，甚至有封装材料业者透露，未来当地IDM、OSAT厂的设备、基材需求，将是现在的数倍以上。

封测「二哥」艾克尔（Amkor），近年来往葡萄牙、马来西亚、日本等多方推进，甚至也带上了具有潜力的宽能隙半导体碳化矽（SiC）功率模块封装业务。

Amkor多年来与日月光集团、国内长电集团分庭抗礼，且与苹果（Apple）、高通（Qualcomm）、车用IDM龙头关系密切，携手晶圆制厂格芯（GF）扩建葡萄牙等地产能，锁定的就是车用芯片封测商机。

GF预期把凸块、探针等产线从德国德勒斯登移转到Amkor葡萄牙波尔图厂，建立一座在欧洲的专业后段工厂，Amkor也结合GF在德勒斯顿的晶圆制造产能进行布局。

2023年3月底，Amkor也宣布扩大车用SiC功率模块封装业务，与日月光旗下环旭正面对决，熟悉封测业者坦言，手机芯片虽然目前仍是消费电子主流，不过，高效运算（HPC）与车用电子已成为OSAT端不能忽视的重点应用。

对于OSAT端来说，PC用GPU/GPU、中端服务器CPU、FPGA芯片等，仍需要熟悉载板封装技术的OSAT端奥援，是故，如美系芯片大厂的超微（AMD），虽然与台积电、日月光旗下矽品等合作深远。

但OSAT端也希望能够多一些「风险管理」，传出已要求国内通富微电等进一步扩大槟城产能，通富微电因收购AMD原有苏州、槟城后段封装工厂，目前仍是AMD主流型CPU/GPU/游戏机芯片的最大封测厂。

另一方面，随「万物联网」时代将来临，高端行车电脑芯片的算力也将随之提升，又得符合节能减碳趋势，这使得行车电脑芯片的BGA封装与车用功率半导体需求仍看旺。

车用功率半导体当中，SiC功率模块与元件仍是明日之星，即便Tesla号称减少SiC材料约75%使用，惟目前从功率元件供应链的普遍看法推测，一方面要透过封装技术来达成这一目标，如SiC与IGBT的混合模块封装，另一方面，也希望SiC材料的IDM业者能给出更有吸引力的价格。

一线车厂与IDM厂目前也没有放缓车用SiC功率模块发展的迹象，反而更为积极。对OSAT厂来说，这些车用、工控领域的模块封装技术，正需要大容量碳化矽切割、厚规格打线、铜片和老化服务，且需符合严谨的汽车靠度要求。

Amkor、环旭也同步于国内、台湾、欧洲、日本等地各自展开布局，Amkor认为，原擅长于矽基半导体业者未必能够快速衔接到第三类半导体领域，「多据点布局」更是Amkor强调的重点之一。

日月光、Amkor两大集团，虽面对2023年消费电子IC封测市况景气暂趋平淡，不过，后续在风险管理、多据点布局与先进封装技术的竞逐力道，并不会减弱，将继续争取国际芯片客户的委外生意。

责任编辑：朱原弘