苹果5G基带芯片封测或多家分食 日月光积极洽谈中
来源:何致中发布时间:2022-02-231457浏览
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苹果(Apple)自研芯片计划持续往射频(RF)系统推进，包括如2023年版本的5G基带芯片以及配套RF接收器(RF transceiver)IC，除台积电先进制程持续夺下大单外，先前传出苹果自行开发基带芯片後段封测，由外商Amkor先行进入後段封测的认证阶段。近期IC封测供应链也透露，OSAT龙头日月光投控与旗下矽品，已经展开与苹果的早期洽谈。
後段封测业者透露，以以往经验来看，5G iPhone所需的基带芯片泰半仍委由多家OSAT厂分食订单，由於日月光投控与旗下矽品多年操刀高通(Qualcomm)基带芯片封测，准备流程与芯片封装难度并不算太高，业界估计准备时程大概也可以抓个6个月水准，後续实际苹果自研5G基带芯片後段订单取得状况，可以正面看待。
苹果对供应链成本控管相当精密，以往高通提供给苹果的基带芯片，包括2022年投片三星电子(Samsung Electronics)的X65，後段订单维持多家分食，包括日月光投控、旗下矽品、Amkor等主要OSAT厂皆在列。
由於iPhone每年基本盘大约就是2亿支，後续IC封测量能也庞大，封测业界认为，苹果自行开发基带芯片後段封测订单将维持多家分食，估计初代版本设计仍将参考高通，对OSAT厂来说後段封装难度并不高。
封测产业人士透露，苹果向来提前确定好供应商，但以基带芯片封测来说，难度并不像高度异质整合的Apple Watch主芯片SiP封装复杂，基带芯片後段封测准备时间大约以「半年」来看，都还绰绰有余。
日月光投控与旗下矽品多年来与高通合作深远，包括基带芯片、RF配套芯片，及毫米波(mmWave)整合天线模块(AiP)等，如矽品已经与高通合作数代AiP封装，日月光半导体与环旭电子也在先前苹果自行设计、采购高通零组件的AiP模块中，扮演异质整合、SiP的要角。
半导体供应链业者指出，2022年的iPhone 14(暂称)各类规格变动应不会太大，泰半是功能升级居多，如Pro机型後置镜头镜头升级到4,800万像素，维持小改款的3D传感结构光Face ID等。
到了2023年的iPhone 15(暂称)，除AP持续拥抱先进制程推进外，创新话题可能是苹果改用自行设计的芯片，进一步跨足RF系统领域，後续甚至连采用化合物半导体的RF/PA模块体系，苹果可能持续研拟自行开发计划。
继以往苹果供应链如Dialog(苹果收购其大宗专利、资产、产品後，再被瑞萨收购)、5G基带芯片/毫米波天线模块的高通後，业务高度仰赖苹果的RF/PA前端模块大厂的Skyworks，目前看来得多担一点心，毕竟苹果藉由自行开发芯片兼顾成本效益与效能的脚步走得非常明确。
不过对於台湾「不与客户竞争」的半导体代工供应链来说，凭藉多年与芯片大厂、苹果的直接或间接合作经验，後续苹果自研计划对台供应链仍是好事一桩。台系封测业者相关发言体系，对於特定品牌、芯片商与订单状况，向来不做公开评论。
责任编辑：朱原弘
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