IC价格松动？ 供应链2Q现杂音

电源管理IC(PMIC)部分，面板显示器周边的PMIC近期需求量能出现下修，消费类微控制器(MCU)则各自消长，预期32位元MCU价格仍相对稳健，8位元MCU则以「非消费类」价格有机会持稳。

2021年底IC封测相关业者曾指出，2022年手机市场好坏，关键的观察点就是Android阵营两大AP厂是否在第1季调整价格，一旦下调，代表2022年手机市场表现将打折扣。

市场则预期，第2季开始可能IC供应链、IC价格会有程度不一的正反走势，不过封测材料高层认为，2022年基本上IC生产成本仍高，包括晶圆代工、封装材料等，封测厂则主因先前扩产机台陆续到位，各厂稼动率将有波动，估计一线IC设计、封装测试业者话语权仍相对较强。

存储器IC部分，韩系原厂酝酿NAND Flash涨价已久，普遍「想涨价」，DRAM相对持平。CMOS影像传感器(CIS部分，同欣电、精材等封装厂也坦言手机市况疲软，成长动能以车用CIS为主，手机CIS承受较大的价格下修压力。

整体来看，2022年最主流的手机市场普遍没有太乐观，Android新机推出时程甚至还有点递延，在手机零组件长料库存去化压力还不小，芯片大厂持续调整产品组合，往目前相对供需吃紧的网通芯片如Wi-Fi SoC等靠拢，也是相对适宜的策略。

IC供应链业者坦言，2022年多数设计业者将面临「毛利率保卫战」，是因为IC生产链过去两年来成本只增不减，虽然过往成功转嫁给客户，但以2022年来说，各类面板厂、系统厂客户要再能够接受频频上扬的基础IC价格，实属不易。

2022年龙头IC设计、IDM大厂订单相对稳健，不过许多中型IC设计客户订单量已经有所缩手。IC代理业者则证实，虽然各种品项IC将有程度不一的价格压力，不过目前新台币汇率走贬，对於代理商的获利能力相对有点帮助，2022年半导体产业大方向，估计仍有机会保持成长，不过成长幅度小於2021年，大致上已经是产业界共识。

值得一提的是，业界传出，联发科将举办供应商春酒大会，包括晶圆代工、封测代工、封装材料等半导体业界高层云集，届时可望对後续方向做出指引。台系相关封测、代理业者发言体系，强调不对特定客户、价格、订单状况等，做出公开评论。