五月深圳国际半导体展，台进半导体邀你共谋“芯”未来！

我国半导体消费需求增长以及国产化进程有力推动了我国半导体产业快速发展，近年来我国半导体产业链不断完善，国内半导体设备制造业技术水平的不断提高，半导体设备国产替代空间巨大。同时随着芯片尺寸的高精化、集成化发展，设备也将向高精度化与高集成化方向发展。高、中、低各类技术等级的生产设备均有其对应市场空间，未来我国半导体设备行业的国际竞争力将会不断提升。

SEMI-e 深圳半导体展深耕半导体行业领域，关注产业核心技术和发展趋势，通过搭建专业高端的产业生态交流平台，为粤港澳大湾区构建具有国际竞争力的现代产业体系贡献力量。本期将带大家了解SEMI-e深圳国际半导体展上的半导体设备商代表：

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广东台进半导体科技有限公司

展位号：14B078

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广东台进半导体科技有限公司成立于2010年，是一家致力于半导体集成电路封装测试设备研发、制造、销售于一体的高新技术企业，拥有多项发明专利和软件著作权。公司聚焦于半导体封装测试领域，紧跟行业发展趋势，助力中国半导体行业的蓬勃发展。

台进半导体主要产品包括半导体MGP塑封系统、Auto molding全自动塑封系统、全自动切筋成型分离系统、订制化半导体自动化设备、以及塑封模具、IC引线框架模具，广泛应用于半导体分立器件、功率器件、集成电路。

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产品介绍

01

MGP塑封模

【主要封装形式】

TO系列/SOP系列/DIP系列/SOT系列/SOD系列/列/QFN/BGA/PDFN/QFP/SMA/MBF/TSSOP系列等

【特点】

● 多缸式注塑成型，缩短了流道，提高了树脂利用率

● 运用本公司的超精密加工技术保证模具的加工精度和耐用度

● 使用先进的测量仪器对模具与产品进行质量评估，确保了可靠性

● 自主模具设计和装配调试

02

全自动入管切筋成型分离系统

【特点】

●功能：塑封后产品切脚折弯分离收集

●冲切速度：120~150冲次/分钟(SPM:120~150)
●适用封装：SOP8L/14L/16L等系列
●冲切动力：伺服马达
●控制系统：PLC(欧姆龙)
●操作系统：触摸屏+操作按钮，显示UPH/SPM冲切数计数功能
●检测系统：进料及出料双镜CCD影像检测
●上料机构：旋转双弹夹上料
●收料机构：自动入盒(散装)
●安全保护系统：设备装有漏电保护装置、急停按钮装置及所有主要护门装有SENSOR保护，护门打开后系统应作一定的反应，以保护人身安全

03

自动高速切筋成型系统

【特点】

●功能：塑封后产品切脚折弯分离收集

●冲切速度：120~150冲次/分钟(SPM:120~150)

●适用封装：SOT/SOP/TSOT等系列

●冲切动力：伺服马达

●控制系统：PLC(欧姆龙)

●操作系统：触摸屏+操作按钮，显示UPH/SPM冲切数计数功能

●检测系统：进料及出料双镜CCD影像检测

●上料机构：旋转双弹夹上料

●收料机构：自动入盒(散装)

●安全保护系统：设备装有漏电保护装置、急停按钮装置及所有主要护门装有SENSOR保护，护门打开后系统应作一定的反应，以保护人身安全

04

AS01-A 120T全自动塑封系统

【特点】

●全伺服控制系统

●标准化模具结构，更换便捷

●高效率的料饼上料组件

●支持最多4组压机灵活扩展，实现高UPH

●搭载视觉系统识别进料方向

●选配抽真空功能、隔离模功能、塑封后检测功能

【性能参数】

●合模压力：最大120吨

●注塑压力：0.5~3吨可调

●适用引线框架/基板尺寸：宽 20- 90mm ，长100-280mm

●适用塑封料尺寸：直径φ 11~20mm，长度20~35mm

5月16日-18日，台进半导体将在第五届深圳国际半导体展重磅推出AS01-A 120吨全自动塑封系统，该设备可用于TO、DIP、SOP、QFP、DFN、QFN、SIP等各种封装形式。欢迎莅临现场洽谈，探讨半导体行业的未来发展趋势。

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