【展商推荐】凌波微步半导体：专注半导体后工序封装设备赛道

SEMI-e深圳国际半导体展将于2023年5月16日-18日在深圳国际会展中心（宝安新馆）强势登陆鹏城！本届展会以“芯机会•智未来〞为主题，展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链，现已成为华南区规模最大、半导体产业链最全、活动内容最丰富的颇具影响力的半导体行业盛会。

随着全球网联化、智能化和可持续发展的水平不断提升，半导体创新和国产替代化已成为必然趋势。作为半导体行业重要的展示交流平台，深圳国际半导体展深耕半导体行业多年，平台上活跃着服务于不同应用领域的品牌企业及新锐技术碰撞。本期小编带大家了解SEMI-e深圳国际半导体展优秀展商代表：

凌波微步半导体设备（常熟）有限公司

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公司简介

凌波微步半导体专注于半导体封装设备领域，为半导体封装企业提供稳定可靠有竞争力的生产设备和解决方案，目前其核心产品“IC球焊机”是唯一能比肩国际龙头的国货之光，也是在市场上保有量最大的中国厂商。

产品预览

专注于半导体后工序封装设备赛道,集研发生产销售于一身，凌波微步半导体期待与您相约2023年5月16日-18日，深圳国际会展中心。更多半导体资讯和优质厂商，锁定第五届深圳国际半导体展吧！

更多精彩 陆续解锁

2023年5月16日-18日

深圳国际会展中心

凌波微步半导体设备（常熟）有限公司

欢迎莅临参观洽谈！

未来，深圳国际半导体展将持续细化和升级展会的服务价值，为品牌企业提供一个更加舒适化、便捷化的内容和技术发布平台，期待与您携手，共同成长!

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