行业领先的科技智能装备——联得半导体，邀您一同前往深圳国际半导体展！

2012-2022年，全球和中国大陆半导体设备市场年复合增长率分别为11%和27%。其中，中国大陆半导体设备市场CAGR为36%，连续三年成为全球最大半导体设备市场。

SEMI-e 深圳半导体展深耕半导体行业领域，关注产业核心技术和发展趋势，通过搭建专业高端的产业生态交流平台，为粤港澳大湾区构建具有国际竞争力的现代产业体系贡献力量。本期将带大家了解SEMI-e深圳国际半导体展行业领先的半导体设备企业代表：

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深圳市联得半导体技术有限公司

展位号：14A020

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深圳市联得自动化装备股份有限公司（简称“联得装备”，股票代码：300545）成立于1998年，2016年以“中国高端智能显示先进装备”在深交所创业板上市。联得自成立以来，一直厚积薄发，精品立业，以前瞻性国际化视野谋篇布局，深耕核心技术，现已成为行业先锋领军企业，全球非常有影响力的科技智能装备公司。

联得装备总部位于深圳，下设深圳半导体、深圳联鹏智能、东莞联鹏制造、苏州联鹏、成都联得、衡阳联得、联得·罗马尼亚LIANDE EQUIPMENT S.R.L等七家子公司，注册资金17700多万元。

深圳市联得半导体技术有限公司 （简称“联得半导体”）正是凭借“联得装备”在智能显示、半导体等高速、高精度智能装备二十五年研发制造经验，充分结合半导体行业产品高精度、高速度的工艺特点、整合优化资源、通过自主研发、深耕和布局“视觉光学、人工智能、精密机械、软体开发、电气设计”五大核心技术，现已成为一加集精密机械设计、高速高精度运动控制、工业机器视觉开发、底层算法以及核心关键部件开发为一体的高科技创新型半导体装备科技公司。为LCD/OLED显示驱动芯片、Mini/MicroLED显示、半导体分立器件、集成电路、半导体引线框架等领域客户提供先进的至优的封装测试设备解决方案。

联得半导体现阶段主要设备有半导体固晶机、倒装机、分选机、半导体引线框架AOI、贴膜机、MiniLED扩晶机、AOI 、刺晶机、预压贴膜机等半导体封测装备。

产品展示

高速共晶机

主要应用于半导体分立器件的封测公司

⭐ 固晶焊头三轴高速直线驱动系统，精度保证

⭐晶圆工作台直线驱动，自动扩晶，无需人工套字母环

⭐精密音圈，可编辑精准力控，取放力切换实时监控

⭐具备联机或者多颗芯片选项

⭐开放SECS/GEM协议选项、MAP选项

⭐整机运控、力控、视觉系统等，完全自主研发

软焊料固晶机

主要应用于半导体功率器件的封测公司

⭐固晶焊头三轴高速直线驱动系统，精度保证

⭐工作台直线驱动，自动扩晶，无需人工套字母环

⭐精密高速音圈，可编辑精准力控，取放力切换实时监控

⭐开放SECS/GEM协议选项、MAP选项

⭐整机运控、力控、视觉系统等，完全自主研发

⭐可兼容8寸、12寸晶圆

MiniLED晶圆扩晶机

⭐高速度高精度全自动扩晶

⭐具备实时扩晶精度监控功能

⭐高平整度均匀加热平台

QFN引线框架前贴膜机

主要应用于引线框架公司

⭐针对前贴膜工艺，具备贴膜平台和滚轮加热功能

⭐具备贴膜后精度检测功能

⭐可兼容弹匣和堆叠式等不同上料方式

⭐精度高、稳定好等特点

⭐也可以扩展升级成兼容前贴后贴一体的机型

QFN引线框架后贴膜机

主要应用于半导体封测公司

⭐针对后贴膜工艺，对固晶焊线的框架进行贴膜

⭐具备贴膜前框架检测功能

⭐采用弹匣上料方式

未来需求动能恢复是半导体行业快速回暖的关键。经过持续的资本投入和技术追赶，中国大陆企业在全球市场影响力不断增强。联得半导体将乘势而上，紧随行业动态发展步伐，助力世界智能制造不断更新进步和升级换代。

5月16日-18日，联得半导体将亮相第五届深圳国际半导体展，期待与你相会，共讨半导体产业前沿科技创新。欢迎莅临现场洽谈，共商合作、共谋发展。

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参展咨询 | 贾小姐:13543266785

参展咨询 | 王小姐:18926799965

参观咨询 | 张小姐:13510291014

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