集微咨询发布《车规级SoC芯片技术学术研究报告》

汽车行业正处在关键的发展时刻，随着全球的汽车消费升级，汽车搭载的电子控制单元ECU数量持续增加，使得汽车电子电气（E/E）架构从分布式向集中式演进。此外，许多新兴的应用需要兼具性能、效率、安全性和可靠性，又使得新增的域控制器集成了更多的功能。而汽车的主控芯片若要与其职能相匹配，相应的算力、性能、效率等必须随之提升。

汽车上的数据处理芯片主要包含MCU和SoC两种类型。MCU结构简单，一般只包含CPU一个处理器单元；SoC包括多个处理器单元，集成度较高，是汽车智能化趋势，对汽车算法算力等带来了数量级的提升需要。

因此，汽车芯片正从当前的MCU主控芯片快速转向搭载算力更强的SoC芯片。大算力的车规级SoC芯片主要应用在智能驾驶和智能座舱领域，并持续追求先进制程。车规级SoC芯片在提升性能的同时可有效地降低系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力。

车规级SoC芯片学术前沿的研究成果可以为产业技术方向提供选择，为企业技术创新方向提供指引。因此，集微咨询（JW Insights）隆重推出《车规级SoC芯片技术学术研究报告》，对车规级SoC芯片领域的全球顶级期刊学术论文在过去二十年发表的趋势、来源国家/地区、发表与资助机构、热点主题等进行全方位分析。

截至2023年2月底，全球新发表的车规级SoC芯片论文近400篇，呈曲折上升趋势。随着汽车智能化应用的铺开，从2017年开始，论文年发表量显著上涨。

全球对车规级SoC芯片领域的研究主要集中于美国、中国大陆、西班牙、德国、印度等国家和地区。其中，美国研究者的论文量居首，超过第二名的中国大陆将近1倍。

车规级SoC芯片的论文大多发布于JCR的计算机科学、电子电气工程领域的二分区和三分区刊物，如《SENSORS》、《IEEE ACCESS》、《APPLIED PHYSICS LETTERS》等，论文整体影响力处于中等位置。

车规级SoC芯片领域的论文研究热点集中于芯片设计、算法模型、传感器融合、环境检测、机器视觉、任务执行、网络单元等；实现的技术改进主要有增强性能、优化管理策略、降低能耗等。

此外，集微咨询（JW Insights）基于文献撰写质量、期刊水平、影响力、技术先进性等多个指标，全方位计算学术论文的综合得分，从车规级SoC芯片学术论文中筛选出实力最强的50篇论文，包括来自北京理工大学、西南交通大学、同济大学的论文，并就其研究领域、研究要点进行汇集，旨在辅助读者获取先进技术信息，进而为产品研发提供帮助。

目前，《车规级SoC芯片技术学术研究报告》报告报告已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。

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