雄心勃勃！欧盟430亿《芯片法案》敲定

4月18日（周二），欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿表示，欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议。

布雷顿在新闻发布会上说道，欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《芯片法案》最终细节谈判，现敲定协议。

欧盟有一个雄心勃勃的目标，即到2030年将欧盟在全球芯片产量中的份额翻一番，达到20%。预期透过此法案的 430 亿欧元 (470 亿美元) 补贴，打造欧盟在地芯片供应链，减少对境外芯片的依赖。

法案内容包括放宽规则以允许政府为先进芯片设施给予更多补贴，提供微芯片研发预算以及监测潜在供应短缺的工具。

同时包括三大行动方针：支持欧洲大规模技术能力建设、通过吸引投资确保供应安全和弹性的框架、监测和危机应对系统，用于预测供应短缺并在发生危机时提供应对措施。

从2021年开始的全球芯片短缺严重影响了欧盟各行业，汽车制造业受到的影响尤为严重，凸显欧盟对境外芯片供应商的过度依赖。

另外，伴随着美国政府去年正式签署的《芯片和科学法案》，欧洲正面临着越来越大的技术竞争压力。

如今，全球生产的芯片中只有约10%是在欧盟制造的。

据悉，“欧盟芯片法案”受到业内人士的欢迎，他们表示这将带来制造能力、技能和研发方面的改进。

美国芯片巨头英特尔对欧盟今日的决定表达了欢迎，该公司曾宣布将在欧洲投资800亿欧元发展汽车芯片制造业务。

英特尔将继续在其爱尔兰工厂使用最先进的生产设施，并将在德国建立一个全新的生产园区，生产其最先进的处理器。

英飞凌、意法半导体和格芯等芯片生产商也已经承诺在德国和法国建设数十亿欧元的设施，并将根据新的法规寻求补贴。台积电据报道正在考虑在欧洲投资，但尚未正式决定。

针对欧盟《芯片法案》，也有业内人士分析认为，欧盟相对温和的预算及繁文缛节，追赶美洲和亚洲的效果可能有限。

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