芯片供应跟上 日本8大车厂全球产量反转向上

车用芯片荒正在好转，不过车用功率半导体部分供应仍不稳定。法新社

日本8家主要车厂公布了2023年2月生产数量，8厂合计全球产量年增近3%，这是4个月以来产量首次出现年增。2022年同期由于车用芯片短缺，导致车厂产量下滑的问题，在2023年情况已经好转。不过，各车厂因应芯片荒的效果仍有差异，且车用功率半导体的供应仍不稳定。

日经新闻（Niikei）、朝日新闻（Asahi Shimbun）等报导，日本8家乘用车主要车厂，包括丰田（Toyota）、本田（Honda）、日产（Nissan）等在2023年3月30日表示，2023年2月的8厂合计全球产量达206.6万辆，年增2.8%。

这凸显车用芯片不足问题已有部分改善，不过不同车厂的情况有所差异。丰田2023年2月全球产量年增2%、约75万辆，几乎符合事前的生产计划，且是连续2个月年增。在销售上，全球销量年增10%，冲上历年2月销量最高纪录。

日产2月全球产量也年增9%。但本田、铃木汽车（Suzuki）等4家车厂仍因芯片不足而影响产量，例如本田年减1%、铃木年减5%。

8家车厂合计2月全球产量，仍比疫情前的2019年2月减少8%，这显示芯片与供应链问题尚未完全退场。

微控制器（MCU）等车用芯片制造商方面，瑞萨电子（Renesas）、英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、意法半导体（STMicroelectronics）4家厂商合计，库存水准在2022年第4季达到月销售额的3.73个月，比2019年的3.5个月更长，这代表库存正在恢复。

不过，电动车用功率半导体供应仍不稳定，从下订到交货的时间有拉长情况。

目前也传出绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）供不应求，因Tesla发展出减少碳化矽（SiC）半导体用量75%的技术，而车用IGBT成为替代方案。

责任编辑：杨智家