电容市场成长稍缓 日厂期待2H23回升

手机的MLCC与钽质电容，EV相关铝电解电容及薄膜电容，是日厂看好的电容市场。图为高效能EV用电容。Rubycon

疫情带动PC家电、以及相关的半导体与零组件市场涨跌，2022年下半开始的这波半导体市场景气下滑，一般预估要到2024年才会回升，厂商也因此调整投资策略；相较之下，电容市场目前同样陷入成长停滞状态，不过据日本电波新闻报导，日厂认为2023年下半便可回升，设备投资意愿仍强。

带动日本制电容市场成长的终端产品，依然分成两类：消费电子产品用的超小型电容，EV与工业设备用高温高电压电容。针对这两类需求，日本零件厂在2023年优先发展的产品线，则有积层陶瓷电容（MLCC）、铝电解电容、钽质电容、与薄膜电容等产品。

至于手机大量应用的MLCC，即使在手机市场进入高原期的现在，因高端手机需要的电容数量比旧产品更多，因此依然是日系电容厂眼中的主力产品；针对未来需求，日厂除持续研发与生产更小的MLCC，还研究超薄型产品，以适应未来折叠屏手机或穿戴式装置的需求。

而在MLCC之外，过去用在PC的钽质电容，因为新材料的应用逐渐缩小减薄，目前已有若干产品可能装在手机上，取代旧型较大的MLCC，考虑到手机销售量的庞大，钽质电容未来市场潜力不可小觑。

不过，消费电子市场上还没有能取代手机的高成长市场，而汽车业的EV与自动驾驶领域具有高成长潜力，因此能在高温高电压环境运作的铝电解电容，现在也成为研发与增产投资重点。

目前日厂的铝电解电容，已有工作环境温度达摄氏150度、或工作电压可达700V的产品；芯片型铝电解电容同样走向高温领域，已有摄氏150度保证工作2,000小时、摄氏125度保证工作5,000小时的量产品。

传统铝电解电容主流是用电解液的产品，不过现在已出现适于缩小体积的导电高分子产品，以及兼顾体积与复原性的混合型。

同样被视为可发展EV市场的电容，还有薄膜电容，因可借由不同介电质（dielectric）进行用途最佳化，发展潜力可观。

责任编辑：陈至娴