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来源:全球半导体观察发布时间:2023-03-18914浏览
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DRAM
价格持续向下修正
全球经济表现疲弱,使得存储器市场供过于求现象未能平息,同时通膨上升导致成本压力增加,造成价格不断向下修正,原厂及工厂端库存持续调节消化,尽管水位慢慢步入健康,但买家仍以谨慎保守策略购货,短期内要见反转难度仍高。
DDR4 1Gx8 2666/3200部分,SK Hynix DJR-XNC市场报价下跌至USD1.62~1.65;Samsung WC-BCWE价格落在USD1.7x,WC-BCTD报价则是明显下修来到USD1.66。
DDR4 512x8 2400部分,Samsung WE-BCRC价格为USD1.08~1.09,WF-BCTD报价在USD1.08。
DDR4 512x16 2666/3200部分,SK Hynix DJR-XNC现货报价下跌至USD1.65上下;Samsung WC-BCWE价格落在USD1.65附近,WC-BCTD跌价较为明显,来到USD1.55~1.57。
DDR4 256x16部分,Samsung WF-BCTD报价下修至USD1.01附近。
模组现货价格参考:
KST DDR4 8G 2666 $15.50
KST DDR4 16G 2666 $29.50
KST DDR4 32G 2666 $62.00
KST DDR4 8G 3200 $16.00
KST DDR4 16G 3200 $30.50
KST DDR4 32G 3200 $64.00
NAND Flash
整体颗粒卖压加剧
本周市场报价仍处跌势,官价疲软走跌,原厂端wafer颗粒亦陆续到货,整体颗粒卖压加剧,SLC跌幅最为明显,特定品牌在零星需求支撑下,跌幅逐渐趋缓,MLC颗粒部分,则受SSD小量急单,原厂高容量颗粒及good die询单相对增多,市场报价小幅振荡略为止跌,亦有些许成交于相对低价部位,TLC部分则是原厂端调整出货策略,颗粒现货量相对较少,多以wafer释出,市场报价大致呈现缓缓落下。

其中,Samsung SLC颗粒虽有零星固定释出,但因价格无法满足买方期望,买单纷纷转向其余品牌颗粒询价,造成市场动能明显分散。
SK Hynix部分,SLC颗粒现货供应量不足,且旧成本相对较高,现货商虽想积极迎合,但受限于交易条件,最终双方议价空间有限仍无法成交,市场报价持续回落。
Micron方面,SLC需求相对稳定,但多指定于工规颗粒料号,市场报价跌幅相对较小,但买单多呈现断断续续,支撑力道有限。
Kioxia SLC颗粒在连日低价刺激下,有些许零星询单释出,但现货报价下修幅度仍显不足,无法满足买方期望,双方消极议价后,最终成交量仍多方受限。
TF卡
价格表现疲软
本周TF卡表现依然冷清,市场整体买气不振,动能表现停滞,买家仍持观望态度,供应端卖压持续,价格表现疲软,整体成交情况不理想。

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