全年或超1000亿美元，Q2全球半导体设备出货金额达264.3亿美元

9月8日，国际半导体产业协会SEMI发布最新全球半导体设备出货报告指出，今年第二季度，全球半导体设备出货金额达到264.3亿美元，同比增长6%，再创历史新高。

从各地区来看，由于台积电大力扩产，中国台湾地区半导体设备出货达到66.8亿美元，增速超过30%，成为第一大市场；中国大陆地区出货65.6亿美元，同比下降20%，位居第二。

此外，韩国市场出货57.8亿美元，同比下降13%。值得一提的是，尽管欧洲市场表现最为领先，同比增长达到162%，但整体规模依然较小。

SEMI看好全年半导体设备市场，预计能够超过千亿美元大关。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，随着半导体业界持续提升晶圆厂产能，预期2022年设备支出可望维持成长态势。

在今年年初，SEMI预测数据认为今年半导体设备出货增长10%，达到980亿美元。

若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据，欢迎点击下方小程序了解目录详情。

▶ 关于我们

TrendForce集邦咨询是一家横跨存储、集成电路与半导体、晶圆代工、光电显示、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、汽车电子和人工智能等领域的全球高科技产业研究机构。公司在行业研究、政府产业发展规划、项目评估与可行性分析、企业咨询与战略规划、品牌营销等方面积累了多年的丰富经验，是政企客户在高科技领域进行产业分析、规划评估、顾问咨询、品牌宣传的优质合作伙伴。

上下滑动查看

分享

收藏

点赞

在看