全球晶圆代工 TOP10 最新排名

近期TrendForce集邦咨询发布了2022年第四季度全球晶圆代工TOP10排名：

台积电（TSMC）尽管有iPhone、Android新机备货需求支撑，第四季营收仍环比减少1.0%，约199.6亿美元，市占率则上升至近六成，主要是二、三线晶圆代工业者受客户库存修正冲击较大，让台积电有机会拿下更多市占；

由于三星（Samsung）拥部分iPhone、Android新机零部件拉货动能，稍微抵消客户修正幅度与先进制程订单流失的缺口，第四季营收环比减少约3.5%，达53.9亿美元。

联电（UMC）第四季产能利用率与晶圆出货量齐跌，营收约21.7亿美元，环比减少12.7%，其中十二英寸与八英寸各制程相较2022年第三季均呈现衰退，又以八英寸0.35/0.25um制程下滑最剧烈，环比减少幅高达47%。

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格芯（GlobalFoundries）受惠于晶圆平均销售单价、产品组合优化与非晶圆相关收入增加，第四季营收仍环比增长1.3%，达21.0亿美元，是唯一营收正成长的业者，市占率也上升到6.2%。

中芯国际（SMIC）晶圆出货量与销售单价齐跌，第四季营收环比减少15.0%，约16.2亿美元，各终端营收又以智慧家庭与消费性电子领域衰退最剧。

第六至第十名最明显的变动有二。其一，合肥晶合集成落榜，短期内较难重返，第四季第十名由东部高科（DB Hitek）递补，不过第四季东部高科产能利用率仍受限于市况差而降低至80~85%，营收环比减少约12.4%，达2.9亿美元。其二，原排行第九高塔半导体（Tower）在特殊制程类比芯片需求较稳健，欧陆客户订单支持等情况下，第四季营收为4.0亿美元，环比减少仅5.6%，挤下世界先进（VIS），位居第八名；相对地，世界先进受到面板产业与消费终端需求下行冲击，第四季晶圆出货量减少约三成，营收因此环比减少30.3%，约3.1亿美元，掉至第九名。

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