苏州市集成电路创新中心开工一批重点企业和服务机构签约

来源:半导体圈子发布时间:2022-11-211034浏览

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来源：苏州高新区发布

抢占数字经济“黄金赛道”

全力打造一流集成电路产业创新集群

今天（11月20日），苏州市集成电路创新中心开工仪式在苏州高新区举行，一批重点企业和服务机构签约，为加快打造长三角地区具有代表性的集成电路产业创新集群和规模效益突出的产业集聚示范区增添新引擎新动力。

区党工委书记毛伟，区党工委副书记、管委会主任宋长宝；交通银行股份有限公司苏州分行行长王晓松，苏州国芯科技股份有限公司董事长郑茳，中建国际公司副总经理、中建国际城市建设有限公司董事长纪庆省，硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司总经理李旭东等相关重点企业、机构负责人；陆振华、高晓东、朱奚红等相关区领导参加活动。

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苏州市集成电路创新中心项目

苏州市集成电路创新中心项目总投资约20.28亿元，总建筑面积21.17万平方米。项目位于狮山商务创新区核心CBD区域，将搭载集成电路核心产业，打造成集总部经济、活力产业、高端商务配套为一体的集成电路创新中心，进一步提升区内集成电路产业发展能级，加快形成产业创新集群，强力助推区域经济高质量发展。

该中心将引入全产业链各类项目，更加凸显产业集群效应。引入企业主要为集成电路产业设计、研发、投资、孵化、服务类企业，与区内其他已经建成的产业园形成呼应联动，不断推动集成电路产业补链、强链、延链。

中心将为入驻企业“量身定制”，力求 “开园即是满园”。重点面向央企、上市公司、世界500强、中国民营企业500强、中国电子信息100强等重点企业，引进总部、研发中心等项目。

项目邻近轨交1号线和3号线换乘站狮子山站，着力构建以狮子山地铁站为核心的TOD地下联通空间，整体交通便利，区位优势明显。在整个园区简约而富有科技感的基调上，从集成电路芯片中汲取灵感，将创意设计融入项目景观、周边环境、口袋公园等方面。

仪式上，国芯科技、硅谷数模、昇显微电子、旗芯微半导体等意向入驻企业代表签约；交通银行、中科集成、甲子苏州、戴德梁行等现代产业服务机构进行签约，为加速打造长三角地区集成电路产业新高地不断“添砖加瓦”。

▲ 区党工委副书记、管委会主任宋长宝致辞
会上，入驻企业代表、苏州国芯科技股份有限公司董事长郑茳和开工项目代表、苏州高新集成电路产业发展公司总经理仲晓晨发言。

近年来，我区落实市委市政府打造数字经济时代产业创新集群的目标要求，持续深耕优势领域，推动集成电路产业快速发展。产业规模持续壮大，成立集成电路产业发展公司，集聚相关企业超160家，其中上市企业6家。创新资源加速汇聚，南京大学国家集成电路产教融合平台苏州中心等一批国家、省、市平台相继成立，重点打造了苏州创业园、太湖光子科技园等多家产业载体。服务生态不断优化，设立总规模100亿元的集成电路产业母基金和总规模20亿元的科创天使母基金，产业创新集群基金规模已达377亿元，集聚落户苏州市集成电路展示中心、苏州市集成电路产业知识产权运营中心、苏州市半导体产业联盟等一系列公共服务资源，正加速成为长三角地区集成电路产业新高地。

下一步，我区将抢抓环太湖科创圈、沿沪宁产业创新带“黄金交汇点”重大机遇，以苏州市集成电路创新中心开工建设为契机，全力推进“四链”深度融合、打造优质创新联合体，着力提升“创新浓度”、建设高端载体平台，坚持“一流标准”营造最优营商环境，把集成电路产业培育成为区域新兴产业的重要增长极，助力建设全市产业科创主阵地。