广州广芯封装基板有限公司半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项

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2 广州广芯封装基板有限公司半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项

广州广芯封装基板有限公司半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3厂房工艺机电安装工程招标公告
项目所在地区:广东省,广州市,黄埔区
一、招标条件
本半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3厂房工艺机电安装工程已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为自筹资金0万元，招标人为广州广芯封装基板有限公司。本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。
二、项目概况和招标范围
规模:详见招标公告附件
范围:本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的:
(001)半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3厂房工艺机电安装工程;
三、投标人资格要求
(001半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3厂房工艺机电安装工程)的投标人资格能力要求:详见招标公告附件;
本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间:从2022年12月24日 00时00分到2022年12月30日17时00分
招标文件每套售价人民币500元
五、投标文件的递交
递交截止时间:2023年01月13日10时00分
六、开标时间
开标时间:2023年01月13日10时00分
七、其他
1．招标条件
本招标项目半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3厂房工艺机电安装工程标段已批准建设，项目业主为广州广芯封装基板有限公司，建设资金100%自筹，招标人为广州广芯封装基板有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目施工进行公开招标。
2．项目概况与招标范围
工程名称:半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3厂房工艺机电安装工程
2.1建设地点:广东省广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东（中新广州知识城）。
2.2项目规模:G3厂房工艺机电工程、消防安装，室外管廊工艺管道、桥架安装，详见图纸及招标清单。
2.3标段划分:本项目设1个标段。
2.4计划工期:预计开工日期2023年2月15日;计划竣工日期: 2023年6月30日，以实际竣工日期为准。工期总日历天数:135天，工期总日历天数与根据前述计划开竣工日期计算的工期天数不一致的，以工期总日历天数为准。
2.5招标范围:G3厂房工艺机电工程、消防安装，室外管廊工艺管道、桥架安装，
详见图纸及招标清单。
3．投标人资格要求
3.1本次招标要求投标人具备相应的资质，并具有与本招标项目相应的施工能力，具体要求如下;
3.1.1资质要求:
①投标人必须是法人或者其他组织，同时持有工商行政管理部门核发的营业执照，按国家法律经营
②投标人均持有建设行政主管部门颁发的企业资质证书及安全生产许可证;
③投标人具有承接本工程所需的机电工程施工总承包（一）级或以上资质;或建筑机电安装工程专业承包（一）级资质;
注:①资质内容按照建市[2014]159号文颁布的新版《建筑业企业资质标准》中对应的资质类别及等级的承包工程范围和《住房城乡建设部关于建筑业企业资质管理有关问题的通知》（建市[2015]154号）、《住房城乡建设部关于简化建筑业企业资质标准部分指标的通知》(建市[2016]226号)、《住房和城乡建设部办公厅关于建设工程企业资质延续有关事项的通知》（建办市函〔2020)334号)、《住房和城乡建设部办公厅关于做好建筑业“证照分离”改革衔接有关工作的通知》（建办市（2021)30号)、《住房和城乡建设部办公厅关于建设工程企业资质统一延续有关事项的通知》（建办市函[2021]510号)、《广东省住房和城乡建设厅关于建设工程企业资质有效期延期的通知》（粤建许函（2021〕849号）的要求设置。招标内容含有设计要求，且设计要求仅为深化设计的，在投标人的资质设置要求中，不允许设置设计资质。
3.1.2人员要求:
①投标人拟担任本工程项目负责人的人员为:机电工程专业一级注册建造师;持有安全生产考核合格证书（B类）或建筑施工企业专职安全生产管理人员安全生产考核合格证书;
②专职安全员须具备在有效期内的安全生产考核合格证（C类）或建筑施工企业专职安全生产管理人员安全生产考核合格证书（C2或C3）。
注:项目负责人在任职期间不得担任专职安全员，项目专职安全员在任职期间也不得担任项目负责人，项目负责人和安全员不为同一人。
3.1.3其他要求:
①投标人未出现以下情形:与其它投标人的单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的〈按投标人提供的《投标人声明》第八条内容进行评审)。如不同投标申请人出现单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的情形，则不通过资格审查。
②本次招标不接受联合体投标。
联系人：刘 工
联系人电话：15210491817
联系人邮箱：zbgs666@163.com

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