耐能AI芯片获高通导入机器人平台

耐能智能宣布，其AI芯片获高通用于机器人平台。耐能

边缘AI软硬件开发者耐能智能（Kneron）15日宣布，其AI芯片获高通（Qualcomm）用于机器人RB1平台和RB2平台中。此前，高通已是耐能的投资者。

高通技术公司业务拓展副总裁兼楼宇、企业和工业自动化业务负责人Dev Singh表示，机器人RB1和RB2平台为快速部署日常机器人和物联网专案提供全面且高效的解决方案。

耐能表示，KL720芯片为智能扫地机器人、服务机器人、无人机部署物体检测等能力，另支持光学检测、安防监控及预测性维护等工业应用。

2颗耐能KL720芯片与高通QRB2210或高通QRB4210芯片的组合解决方案分别为高通机器人RB1和RB2平台赋能。与高通机器人RB2平台相比，可将AI计算能力提高4倍。此外，耐能主打的可重构硬件架构，可让多颗KL720芯片集联，不会对效能及效率方面造成任何损失。

KL720芯片于2020年发表，支持4K彩色图像、近红外数据、自然语言音频处理。功耗低，且有效计算能力高达4 TOPS。

耐能创始人暨CEO刘峻诚表示，KL720是数年前发表的产品，获高通广泛测试后肯定、并导入现今的市场，显示耐能的技术相当领先。

耐能2015年创立于美国圣地牙哥，在台北、新竹科学园区、深圳等地设有据点。累积募资额超过1.4亿美元，投资方包括维港投资、高通、红杉资本、富士康集团等。

责任编辑：张兴民