传高通AI200芯片将获亚马逊AWS大单

根据富国银行（Wells Fargo）发布的最新研究报告透露，高通公司正计划与亚马逊云服务（AWS）拓展合作深度，为其供应AI200等新款人工智能芯片。据悉，此举契合AWS借助自研或第三方定制芯片来削减AI推理开销并提高运营利润的发展战略。

在产品线方面，高通于去年10月底发布了针对数据中心的Qualcomm AI200与A250推理芯片，以及配套的加速卡和机架级方案。资料显示，单颗AI200芯片最高可支持768GB内存容量，能够有效助力大语言模型（LLM）的部署，同时减少跨节点数据读取的延迟和费用。此外，高通近期还公布了面向代理AI（Agentic AI）的数据中心CPU品牌Dragonfly。相较于此前在世界移动通信大会（MWC）上展示的AI200预量产机架，Dragonfly机架内的加速器数量预计将增加一倍，并可能配备功耗密度更高的加速器产品。

从合作背景来看，AWS此前已推出搭载高通AI100 Ultra芯片的服务，该芯片在单位美元提供的GPU算力和FLOPS性能上具备较强竞争力。同时，AWS也通过与Cerebras等外部企业的合作，证明了其利用第三方定制芯片优化推理任务的能力。报告分析指出，AWS正推行更低的Token定价机制，这与通过自研芯片降低资本支出的理念相符。由于许多AI任务无需依赖顶级GPU，AI200系列有望成为更具性价比的替代方案。随着AI200预计在2026年大规模部署，AWS极有可能成为高通在超大规模云领域的首要合作伙伴及首个大型ASIC（专用集成电路）客户。

在财务与市场预期方面，据富国银行测算，高通AI200系列加速器的部署价值大约为每吉瓦（GW）35亿美元（约人民币237.36亿元），毛利率预计维持在45%至50%之间。高通定于6月24日召开投资者大会，该机构将高通的目标股价从160美元（约人民币1085.07元）上调至230美元（约人民币1559.79元），并维持中立评级。

注：按1美元≈6.78人民币计算