三菱电机建SiC功率元件新厂 5年内设备投资倍增

三菱电机仍看好电动车领域对于SiC功率半导体的需求，为此新建SiC功率半导体8寸晶圆厂。法新社

虽然Tesla在2023年3月初宣布开发出大幅降低碳化矽（SiC）功率半导体用量的技术，不过三菱电机（Mitsubishi Electric）仍表示，将在日本熊本县新建碳化矽（SiC）功率半导体8寸晶圆厂，另外，也将扩充6寸晶圆产线与后段制程。

路透（Reuters）、日经新闻（Nikkei）等报导，三菱电机在2023年3月14日宣布，为了加强功率半导体的生产，功率元件事业原本规划要在2021~2025年度（2021/4~2026/3）投资设备的金额，从原定的1,300亿日圆，增加到2,600亿日圆（近20亿美元），增加1倍。

这些新的设备投资，包括在日本九州熊本县菊池市泗水町的既有据点内，以1,000亿日圆，兴建新的SiC功率半导体晶圆厂，预计2026年4月稼动。除了引进具备最新节能技术的无尘室之外，也将以彻底的自动化提升生产效率。

另外，为了因应市场的高度需求，也将增加熊本县合志市6寸晶圆厂的产线设备。

预计2026年度，三菱电机SiC晶圆制造产能将增至2022年度的5倍左右。

除了晶圆制造之外，也将投资100亿日圆左右，在日本九州的福冈地区，兴建1座功率半导体的后段制程新厂房，加上该地区既有的封装与检测工程产线，可达到集中的效果。

根据Yole Developpement调查，SiC功率半导体全球市场中，到2021年三菱电机的市占为第六名。

三菱电机正在扩大SiC等功率半导体设备投资，乃为了因应实现零排碳而推动的全球节能趋势，尤其是SiC功率半导体，因电动车方面的需求快速增加，预料市场将急速扩大，且在绿色转型的带动之下，SiC功率半导体的市场需求将扩大到低耗损、耐高温、高速切换等要求下的各种应用领域。

三菱电机在功率元件事业的营收目标，到2025年度要比2021年度增加34%，达2,400亿日圆，营益率目标10%。

除了SiC功率半导体之外，矽基功率半导体也在增产中，2022年4月在日本广岛县福山市的新厂已投产。预计2024年度三菱电机将以12寸晶圆技术投入量产。

责任编辑：张兴民