〈利机法说〉今年业绩估逐月扬 自有银浆产品Q3正式投产

封测材料通路商利机 (3444-TW) 今 (10) 日召开法说会，发言人卢修满表示，尽管上半年处于景气谷底，不过随着半导体产业周期循环，今年业绩可望呈现逐月成长，尤其在自有银浆产品第三季投产后，今年该业绩可望年增 195%。

细分各产品线，以去年最早衰退的驱动 IC 为例，今年第一季业绩已明显回升，客户库存也降至 4 个月以下，前 2 月业绩逐月成长，同时送样给车用客户，预计下半年开始发酵。

封测相关材料方面，利机预期，首季銲针因仍有库存压力，随着客户稼动率回升，最晚第二季逐步回温，特别看好散热片在客户端扩产下，加上新规格持续开出、市占率提升，业绩估成长 5 成。

记忆体与逻辑晶片载板方面，利机认为，由于过往以记忆体客户为大宗，因此在记忆体报价与用量仍疲软下，目前仍在谷底，消费性电子需求也弱，仅工控、车用两类应用需求稳健，公司也看好使用覆晶封装及先进封装技术的客户，目标今年将逻辑载板的营收比重提高至 5 成。

至于加值型转投资，利机转投资的 ENT 利腾国际、STNC 信泰苏州及精材科技去年前三季累计营收已创新高，预期今年利腾国际在高阶测试座的将维持高市占率，STNC 信泰苏州下半年业绩回升，精材科技也有机会逐月成长，今年加值型转投资获利可期。

针对近期积极发展的自有产品银浆，利机已获得车用量产订单，预估下半年将陆续取得 RFID 及 LED 车用订单，为因应客户需求，也正进行扩产计划，预计第三季可正式投产，看好全年业绩年增 195%。