联电宣布与英飞凌签订长期合作协议！扩大车用市场

车用电子大厂英飞凌与晶圆代工大厂联电于 3月7 日同宣布，双方就车用微控制器 (MCU) 签订长期合作协议，扩大英飞凌 MCU 在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。此高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性存储器 (eNVM) 技术，于联电新加坡 Fab 12i 厂以 40 纳米制程技术制造。

联电指出，MCU 是控制车辆各项功能的关键零组件，随着汽车变得越来越环保、安全和智慧，对 MCU 的需求也与日俱增。在 2023 年，英飞凌车用微控制器的销售量已攀升至每日近百万颗的数量。

英飞凌营运长 Rutger Wijburg 表示，透过这项策略性的合作协议，英飞凌得以确保额外的长期产能供应，可以在快速成长的汽车市场为英飞凌的客户提供服务。此次合作的核心在于高可靠度的嵌入式存储器解决方案，能够赋能下一代的汽车应用，并满足车用系统对行车安全与信息安全的严格要求。很高兴与联电结合为策略合作伙伴，为客户提供既可靠又高质量的 MCU 产品。展望未来，双方将进一步深化在车用电子，包括微控制器、电源管理和连接解决方案领域的合作。

联电共同总经理王石表示，很高兴英飞凌选择联电位于新加坡的 Fab 12i 厂生产其汽车微控制器产品，这是对联电制造能力和业务承诺的认可。这项长期供应协议进一步强化了联电与英飞凌在车用、 AIoT 和 5G 等多项领域的合作伙伴关系。目前联电的车用电子芯片出货量为 2019 年的三倍，随着车用半导体需求的增加，我们可望持续维持高度成长动能，期望以联电特殊制程的领导地位、多元化的生产基地以及卓越的质量和运营基础，持续深化与英飞凌这样世界一流的企业合作。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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