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来源:cinno发布时间:2022-06-171425浏览
询问 AI
一、发行人概述
公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务。公司坚持“自主创芯,助力核心芯片国产化”的发展定位,主要产品包含功率器件及功率 IC 两大类。在功率器件方面,公司产品以高压平面 MOSFET 为主,并在平面 MOSFET 工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET(FRMOS)系列产品;在功率 IC 方面,公司专注于功率驱动 IC 和电源管理 IC。此外,在第三代半导体方面,公司的 SiC 功率器件已小批量出货。
发行人凭借高性能的产品,形成了较强的市场竞争力。结合 Omdia 研究数据,以发行人 2020 年 MOSFET 产品销售额测算,发行人全球 MOSFET 市场的市场份额约为 0.23%;另根据江苏省半导体行业协会统计,2020 年公司FRMOS 产品的国内市场占有率约为 6%,位列本土企业第四位;SiC 功率器件方面,公司是国内为数不多的具备 650V-1700V SiC MOSFET 设计能力的企业之一,产品已覆盖业内主流电压段。
二、发行人主要财务数据及财务指标


三、公司主营业务收入

四、募集资金用途

1、智能功率半导体研发升级项目
该项目实施旨在继续加强公司在功率半导体产品的技术积淀,保持在功率器件、功率 IC、IPM、光继电器(Photo MOS)产品的领先优势,挖掘高性能智能功率半导体的发展潜力,打造全系列产品的技术创新平台,致力于成为市场一流的高性能、智能化功率半导体供应商。
2、SiC 功率器件研发升级项目
SiC 功率器件研发升级项目主要涉及 650V-1700V SiC MOSFET、650V-1700V SiC SBD 工艺优化、器件升级及 SiC 功率模块的规模化量产。在 SiC 功率器件方面,一是 SiC MOSFET、SiC SBD 由 4 寸晶圆升级到 6寸晶圆的研制;二是在 SiC MOSFET 基础上开发集成 SBD 器件,开发出 650V和 1200V 的 SiC SKMOS。
在 SiC 功率模块方面,包括 SiC SKMOS 功率模块和集成功率驱动的 SiCSKMOS IPM 智能功率模块的研发。
SiC 功率器件及 SiC 功率模块的研发、规模化量产及销售,可以有效丰富公司产品品类,扩大产品的应用范围,提高公司 SiC 产品的供货能力,从而提高公司盈利水平。
3、功率半导体研发工程中心升级项目
项目将依托公司在功率器件、功率 IC、IPM 及光继电器(Photo MOS)产品研发方面的经验积累,对功率半导体研发工程中心进行升级,具体包括如下方面:对功率半导体器件和模块封装可靠性、SiC 高温封装应用、基于SiCMOSFET 制作光继电器(Photo MOS)以及数字电源进行持续深入研究;升级公司智能功率半导体可靠性实验室,建设测试应用中心,致力于打造功率半导体器件测试及可靠性考核平台。通过增加相关的检测分析设备投入,持续优化实验环境,提升测试与可靠性分析的能力和效率,进一步保障产品质量、吸引高端人才,实现技术的升级和专业人才的培养,从而促进公司主营业务高质量发展。
五、股权结构图

六、组织架构图

七、董事会成员


八、主要客户情况
报告期各期,公司前五大客户销售收入及占比如下:

九、主要供应商情况
报告期内,公司向前五大供应商采购内容主要包括中测后晶圆(以及晶圆代工服务)、外延片等。采购总额包括与公司产品生产相关的外延片、晶圆(以及晶圆代工服务)等物料采购费用及封装费、测试费、掩膜版采购费用等。
2021 年度,公司向前五大供应商采购情况如下:

十、公司研发投入情况
报告期内,公司无研发费用资本化的情况,研发费用占比情况如下所示:

十一、核心技术人员
公司核心技术人员共 4 位,具体名单如下:

十二、员工专业结构
截至 2021 年 12 月 31 日,发行人员工的专业结构如下:

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2026-07-01