降价风暴扩大！消息称部分晶圆代工厂折价两成换订单

来源：IT之家

3 月 6 日消息，据台湾经济日报称，晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大，甚至业界传出有部分晶圆厂愿意折价 10%~20% 换取客户订单。

报道称，由于产能利用率拉升状况不如预期，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出“只要来投片，价格都可以谈”策略，客户若愿意多下单，价格折让幅度可达一至两成，比先前降价幅度更大。

对于晶圆代工成熟制程折价 10% 至 20% 换取客户订单一事，台积电表示不评论任何客户业务或市场传闻；联电、力积电、世界先进也不作回应。

早些时候已经有消息传出，全球第二大晶圆代工厂三星电子降价一成（成熟制程）试图抢单，如今台系代工厂为填补产能只好给出更大的降价幅度，意味半导体整体进入库存调整期，在成熟制程的晶圆代工方面加速转为买方市场。

业界说明，市场需求疲弱与传统淡季影响下，对成熟制程特别是 8 英寸晶圆厂冲击最大，使得 8 英寸厂成为“重灾区”，甚至 8 英寸厂本季产能利用率首季普遍仅约五成至六成。

12 寸厂部分，因为配套能支持先进制程产能、机台可以调配，加上仍有车用、5G 通讯等需求支撑，价格降幅较小。

业界透露，晶圆代工成熟制程业者目前都以拉升产能利用率为主要目标，现在客户端若有“大单”，议价空间相较之前更有弹性，价格折让幅度上至两成，但降价的策略是否奏效仍未可知。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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