Tesla功率元件大转弯 IGBT不再绝缘？

SiC＋IGBT解方成本佳，但仍有待突破点。Tesla

Tesla传有意大砍第三类半导体碳化矽（SiC）用量达75%，以有效降低成本，其替代方案可能让传统矽基（Si）绝缘栅双极晶体管（IGBT）重返吗？尤其SiC＋IGBT也被点名。

对于第三类半导体业者来说，多数认为不可能，因为矽基特性难达到第三类半导体SiC、氮化镓（GaN）要求的特性。

但对于横跨矽基、第三类半导体的业者来说，IGBT亦非绝对不可能方案，因为耐1,200V元件早存在。而IGBT供应链的佼佼者、也是Tesla供应商之一的英飞凌（Infineon），能力远超过此。

只是IGBT达1,200V后能耗大幅上升，正是SiC显现优势之际。最关键的是，以IGBT元件为基础来看，GaN成本约是2~3倍，SiC约为4~5倍。在新产能陆续开出下，其实IGBT是最具成本竞争优势的。

Tesla在投资者日上也说明，协调所有功率器件晶体管，使其以正确方式切换，需要极其密集的计算。因此，Tesla开发定制的微处理器（MCU）专门用于高功率电子设备，这种专业可将成本转移到充电器上。

在Tesla下一代动力系统中，除昂贵的SiC关键元件，让Tesla找到大减75%用量方法，供应链业者说，若从整个系统思维，以及应用数据、软件等配套方式，SiC＋IGBT解决方案机率高，尤其降本最明显。

特别是Tesla在不少元件、芯片、软件、系统设计上都自己来，极可能解决了SiC＋IGBT组合至今未突破的封装烧结技术问题。

事实上，Tesla在锂电池端就打破了单纯用物理特性判断。2020年国内Model 3引进宁德时代的磷酸铁锂（LFP），初期打着效能不变、价格更便宜。当时，LFP在模块封装上有技术性突破，并搭配Tesla自有的系统设计。

消费者对于电动车，到底是用三元电池或LFP，其实也没有那么敏感；但对供应链来说，Tesla促使LFP绝地大反攻，随后全球储能、电动车需求转至LFP。在此之前，LFP因续航里程的劣势，几乎被三元电池逼到墙角。

也有业者认为，Tesla的创新技术也不是都会成为趋势。例如拔除毫米波（mmWave）雷达、只采摄影做传感，当时供应链即多数不看好，2023年Tesla又重新纳入毫米波雷达。

一直以来，市场认为全视觉传感方案就是为因应芯片短缺的权宜策略，如今因应SiC短缺，退而求其次用SiC＋IGBT老方案，似乎也说得过去。

供应链业者指出，后续值得观察的是新方案将被应用在何种车款？尤其是Tesla多次鼓吹的亲民车款，最便宜的方案也最有机会。

责任编辑：朱原弘