半导体、太阳能晶圆业者 低调筹划跨足SiC

半导体、太阳能矽晶产业渊源性高。图为中美晶集团董事长徐秀兰。李建梁摄

半导体晶圆与太阳能长晶生产技术差异大，前者讲究高精密性、后者求成本竞争力，若以集团角度来看，两个产业双轨并行，一点也不罕见。如今，碳化矽（SiC）可望成为这类集团跨足的第三只脚。

其中，最具代表性即是中美晶，早期以小尺寸半导体硅片起家，转入太阳能硅片领域快速壮大，让旗下半导体部门雨露均沾，跟着独立出成为环球晶、并陆续启动跨国购并，到成为全球第三大半导体硅片厂。

然太阳能硅片因成本不敌国内而退出，不过集团在半导体材料、第三类半导体等持续加强耕耘。

董事长徐秀兰2023年初也透露，化合物半导体需求旺，环球晶相关订单需求成长速度大于产能增速。所以，近年资本支出以倍增速度在成长。

另外，国硕也是同原因退出太阳能硅片，并投入半导体再生晶圆。而旗下硕钻在2022年更名为华旭矽材，即以SiC切、磨、抛为主。

国内保利协鑫从矽料再跨到多晶硅片并成龙头，也投入半导体硅片，曾与中美晶争抢购并美国SunEdison Semiconductor，最后由中美晶胜出。

近期国内市场传出，除一线车厂外，太阳能厂通威、东方希望等，也低调筹划跨足SiC产业，实际上，市场也好奇，包括保利协鑫、单晶硅片龙头隆基等大厂的后续动作。

日系设备业者指出，即使国内半年前对新进者祭出审批制度，减缓新进者疯狂投入，但影响力大的一线车厂、太阳能厂基本上不受限制。所以，SiC上游材料关键设备，尤其是切、磨、抛等用途，持续严重缺货中。

另一方面，愈来愈多其他领域大咖抢入，让市场预期设备缺货问题、短期难解。更促使市场有一机难求的焦虑。过往设备业者视之为「已报废」的相关设备、也跟着火红。

这些设备在库存存放已久、款式老旧，但修改后仍可供应研发、小量试产用，近半年也被一一挖出、还可以卖个好价钱。

SiC产业目前最关键的问题，在于SiC基板供不应求，主要是生产良率掌控难，且相关技术人才短缺。所以，各领域大咖雄心勃勃的抢入，其实市场对正量产能力仍抱着观望态度。

目前SiC基板具量产保证的大厂，包括美国Wolfspeed、II VI、on-Semi、日本罗姆（Rohm）等代表，欧、美、日客户端纷纷透过签定长约来确保料源；国内厂以天岳、天科、垂直整合厂三安等为代表。

台系厂除上述外，还有与富士康入股的盛新、老字号汉民、稳晟等。

责任编辑：朱原弘