美芯片法补助条款出炉 立分润制度且10年内不得在国内扩张

美国芯片法案上看527亿美元的政府补贴申请流程日前公开，商务部长Raimondo强调，没有一家申请业者能够稳操胜券。法新社

在期待已久的公告中，美国商务部于28日对外公开概述半导体公司需要交出哪些文件，才能从即将到来的数10亿政府补贴资金中，分得一杯羹。

商务部长Gina Raimondo强调，没有空白支票不劳而获的事，商务部预计将从6月下旬开始接受申请。

至于究竟各申请业者能够取得多少补助？商务部表示，大多数直接资助奖励预计在申请计划资本支出的5% 到15%之间，而一般预计包括贷款或贷款担保在内的奖励总额，不超过申请案计划资本支出的35%。

这是否意味着台积电赴美亚利桑那州总额400亿美元投资的申请案，直接资助上限最多大约60亿美元，此部分仍有待后续厘清。

综合Yahoo Finance、CNN、纽约时报（NYT）等报导，英特尔（Intel）、美光（Micron）等有意申请的企业，面临的是一个由5个部分组成的申请流程，业者将被要求做出一系列承诺：包括暂停在国内等国家的产能扩张计划，详细计划包括如何招募工人，并发誓不会将政府补贴资金用于股票回购。

值得注意的是，据路透（Reuters）报导，商务部还表示，获得超过1.5亿美元直接资助的申请业者，将被要求与美国政府分享任何超出申请人预测的商定门槛的现金流或回报的一部分（to share excess profit）。

不过，商务部预计，只有在补贴项目大大超过其预计现金流或回报的情况下，上行分享才会是实质性的，并且不会超过受补贴业者直接资助奖励的75%。

Raimondo接受Yahoo Finance直播采访时表示，商务部会要求半导体业者按部就班，然后再做出拨款决定；申请过程会故意复杂化，此乃确保纳税人资金受到保护的使命。

此外，申请过程将是一个非常详细、广泛、全面的程序，也承诺商务部会让申请公司公开他们的账簿。

周二的公告是由Raimondo负责监管的527亿美元政府资金流向公司的最新阶段。本周发布的申请是根据法律指定用于半导体制造的390亿美元；另一项申请将于2023年稍晚推出，预计将额外拨款110亿美元用于芯片研究和设计，芯片法案还包括针对制造商资本支出高达25%的投资税收抵免。

Raimondo近来受访时频频强调，没有一家申请业者能够稳操胜券，申请拨款的公司提案，必须从国家安全角度的考量下，才会获得资助；不过，业已宣布赴美／在地建厂的投资案，将有资格获得这些奖励。

报导指出，拜登政府此番透过拨款补贴半导体业者建厂扩产，但也将确保受补贴公司在员工福利、财务状况等各面向，能够符合拜登政府的标准，针对申请补贴金额超过1.5亿美元的业者，还需要提出如何建置托儿服务等详细计划。

申请业者还将被要求提交详细的劳动力规定，说明如何寻找、培训和留住工人。这些规定还包括要求概述业者将如何为工人提供负担得起的托儿服务。

商务部一位官员本周表示，将要求业者在申请过程中列出所有总体回购计划，然后优先考虑在美国进行长期投资的公司，而非优先考虑股票回购的公司。Raimondo和其团队承诺，如果发现任何违反股票回购承诺的风声，将切断资金，并已备好必要措施，随时收回已经拨款出去的资金。

Raimondo在采访中表示，作为申请流程的一部分，申请业者还将被要求做出可能影响最终支出的额外承诺。例如，申请业者必须遵守美国的出口管制，并将被要求在未来10年内限制其在非美国盟友中扩大产能的投资案。

Raimondo强调将在未来几周内公布详细规定，好让申请业者清楚绝不能踩的红线在哪里。

责任编辑：张兴民