国际电子商情24日讯 美国商务部长Gina Raimondo在当地时间周四举行的新闻发布会上发表《芯片法案与美国科技领先地位的长期愿景》了演讲，明确美国政府将运用《芯片法案》的经费，在2030年前打造两座包含供应链系统、研发中心与基础设施的大型先进逻辑芯片制造集群，并且将于下周开放该法案的补贴申请。
Raimondo在演讲中道，政府将于下周启动资金申请流程，主要会聚焦于制造设施上，并且将在未来的数个月提供额外的融资机会给供应链上的企业以及研发相关投资。
业界周知，拜登于去年8月签署《芯片与科学法案》(CHIPS Act)，准备投入520亿美元(包括390亿美元的制造业奖励和132亿美元的研发和劳动力发展)支持美国国内的芯片研发与制造产业。
“尽管在美国制造芯片的设厂成本高出3成，但美国依赖外国供应链的问题必须解决。” Raimondo多度重申了美国半导体亟待实现本地化原因：在1990年代，全球芯片中美国制造占37%，如今仅12%;美国今天几乎不生产最先进的芯片，而中国台湾生产了全球92%的先进制程芯片，而这样对单一地区生产的依赖引发疫情期间的供应链问题，更进一步造成美国的国家安全隐忧。
Raimondo还表示，美国计划在2030年前实践三个目标，一是打造至少两座大型半导体集群，园区将结合生产线、研发实验室、封测厂以及上游供应商，且每个园区将创造出数千个高薪的工作职位，通过这项规划，美国将能够自行设计并生产全球最先进的芯片。但并没有说明产业集群将会选址何处，但按照英特尔、三星、台积电等公司的投资计划，亚利桑那、俄亥俄和得州是最具有“集群”潜力的地区。
根据美国半导体行业协会(SIA)统计，在《芯片法案》落地前后，全球半导体公司已经宣布的在美投资项目超过40个，整体金额超2000亿美元。其中台积电和英特尔的投资额均达到400亿美元，三星也在得州布局173亿美元的投资，美光、德州仪器等也拿出了自己的投资方案，可以说许多企业都希望取得补贴。
第二个目标，是美国将发展出若干座先进的封装厂区，具备有经济竞争力的条件生产先进芯片，成为封装技术的全球领导者。
三是战略性地提高其当前一代的芯片以及成熟制程节点芯片的生产能力，主要是针对用于汽车、医疗和国防产业的重要芯片。
在人才方面，Raimondo表示，为了顺利推动半导体本地化，美国需要让半导体相关领域的大学毕业生人数增加三倍，呼吁大学与半导体行业合作，以确保毕业生具备半导体工作所需的技能，也期盼半导体企业与高中和社区大学合作，在未来十年内培育10万名以上的技术人员。
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