据SEMI最新报告，全球半导体材料市场规模2022年可能增长8.6%，达到698亿美元，创历史新高。仅晶圆材料市场将增长 11.5%至 451 亿美元，而封装材料市场将分别增长 3.9%至 248 亿美元。预计2023年半导体材料市场价值将超过700亿美元。根据SEMI Taiwan官网的实时数据，SEMICON Taiwan 2022的规模达到10年来的新高。预计今年将接待超过 50,000名参观者，700家参展商将在 2,450个展位上展示他们的产品和服务。随着全球在后疫情时代逐步重新开放跨境旅游，参展商数量和展位规模自 2021 年起分别增长 30%和 60%。在为期四天的活动（9 月 13 日至 16 日）期间，研讨会和研讨会的主题包括先进制造、异构集成、化合物半导体、汽车芯片、智能制造、可持续性、半导体网络安全和劳动力。参加 SEMICON Taiwan 2022 的演讲嘉宾包括富士康半导体事业群总经理 Bob Chen；Hans Adlkofer，英飞凌汽车事业部高级副总裁；加藤佳文，电装首席技术官；瑞萨电子高级副总裁兼汽车解决方案事业部总经理 Takeshi Kataoka；默克公司首席执行官凯贝克曼；Raymond Pao，HTC 业务解决方案高级副总裁；Berthold Hellenthal，大众汽车战略半导体管理等根据活动亮点，台积电、英特尔、日月光、AMD、友达光电等行业领导者将在2022异构集成全球峰会、IC论坛、高级测试论坛讨论2.5D/3DIC封装解决方案和先进测试技术的最新进展.奥迪、电装、博世、PixArt、富士康、Win Semiconductor 和 Qorvo 将在全球汽车芯片高管峰会、MEMS 和传感器论坛以及功率和光电半导体论坛上分享创新汽车技术，并帮助加强设计和制造合作伙伴网络。
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