全球首款5.5G芯片来了：10Gbps速度，3nm工艺，华为已落后6代？

谁是全球最强5G芯片？如果早3年前，问你这个问题，你可能会犹豫，因为华为、高通都是佼佼者，要你二选一，确实不太好选。

但后来随着华为麒麟芯片成绝唱，这个问题就比较好回答了，那就是高通。毕竟苹果A系列，不集成基带芯片，没资格对比，联发科、三星与高通对比有差距。

而华为已经几年不更新芯片了，你说现在比高通强？相信自己都不好意思说吧。

所以现在5G芯片，主要看高通，高通代表的就是最强，关注高通最新的5G芯片就行了。

这不，高通两天前就推出了全球最强的5G芯片X75，高通第一代是X50，再是X55，再X50，X65，X70，所以这款X75，可以说是高通的第6代5G基带芯片了。

这款5G基带芯片有什么特点？严格一点来说，它已经不再算是5G芯片了，可以说是5．5G芯片了，是全球首款「5G Advanced－ready」的基带产品，介于5G－6G之间。

那么相比于5G，5．5G又有什么不同？是在5G的基础之上，做进一步的完善，让速度变得更快一点，时延更低一点，但又达不到6G这种创新程度，所以称之为5．5G。

华为也提出过5．5G的技术，表示5．G在5G高速率、低时延、大联接的基础上，新增了上行超宽带、宽带实时交互、融合感知等能力，实现eMBB／URLLC／mMTC等能力不断增强。

其中有一个特征很明显，那就是5．5G可以达到下行10Gbps、上行1Gbps的稳定速度。

而高通的这颗5．5G芯片，支持十载波聚合，支持Sub6＋毫米波，可以实现 10Gbps上行速度，同时时延更低，能对 XR 领域、车联网、5G 上行通信能力等升级实现更好的效果。

高通X75芯片预计会在2023年下半年正式推出，采用3nm工艺，不出意外的话，还会是台积电的N3工艺。

苹果今年的iPhone15应该用不到它，不过明年的iPhone16应该可以用到的。另外高通自己的骁龙 8 Gen 3芯片，应该会集成这颗基带芯片。

不知道华为的5G芯片什么时候回归，之前华为推出的巴龙5000，能与高通的5G基带对抗，如今高通已经第7代了，华为还是第一代巴龙5000，这是真的已落后6代了啊。

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