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来源:今日半导体发布时间:2023-02-141697浏览
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南通康源电路项目是中国航天科技集团的重点项目，总投资50亿元。主要生产集成电路封装IC载板和全球领先的光电模组产品。康源电路项目的进驻，进一步完善了通州区新一代信息技术产业板块构成，随着一批行业“小巨人”和“单项冠军”企业梯次推进，新一代信息技术全产业链发展格局已初具规模。
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超维微电子IC载板项目由苏州东山精密制造股份有限公司投资建设，总投资50亿元，分二期实施。其中，一期注册资本1亿美元，新上镭射钻孔等先进设备1000台套，项目于2022年7月开工建设，计划今年二季度竣工投产，产品广泛应用于通信、半导体、新能源等行业，前景十分广阔。一期项目投产达效后，可年产FCBGA和FCCSP类IC载板10万平方米，超精细线路板75万平方米。（来源：盐都人）
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