【芯视野】产能利用率低至五成 代工厂遭遇“倒春寒”

集微网报道（文/李映）从产能紧缺到产能利用率下滑，行情的急转直下让代工厂遭受了“过山车”式的冲击，在紧缺时代高高在上的代工厂也不得不放低身段、承压前行。

受全球经济下行、库存调整及消费电子需求低迷等多重因素的影响，产能利用率下滑从2022年第二季度就初露苗头，第三和第四季度持续发酵，且由于从终端市场传导至代工厂会滞后半年左右的时间，今年第一季度以来各大代工厂的产能利用率仍在持续下挫。

“周期性”可谓是半导体业逃不过的魔咒，尽管业界预判产能利用率或将在今年第三季度或第四季度回暖，但问题的关键是目前如何抗过步步进逼的“寒潮”？

产能利用率下探至“五成”？

如果说去年产能下滑率还能让代工厂勉力支撑的话，今年第一季度却更让代工厂“心塞”，或将再降一两成甚至有的会下探至五成左右。

联电总经理王石在近期举办的法说会上就指出，去年第四季度联电整体产能利用率降至90%，而第一季度订单能见度偏低，产能利用率将降至70%。力积电总经理谢再居也表示，今年第一季度因受多重因素影响，产能利用率预期将从去年第四季度的70%进一步下滑10%左右。

当然，不同权重的代工厂抗压力不同，且从8英寸和12英寸的产能利用率来看，也是“冷暖不均”。以赛亚调研(Isaiah Research)分析，台积电的产能利用率相对其他晶圆代工厂稳定，其中12英寸先进制程的产能利用率较低，8英寸还是维持相对健康的水平。

至于二三线的晶圆代工厂则可能更加“难熬”。以赛亚调研预计，12英寸产能利用率在2023年第一季度平均落在70~80%，有部分到60%；而8英寸平均落在60~70%，也有部分落在50%左右。

这些“惨淡”数字将直接影响营收表现。台积电也率先承认，受半导体业持续调整库存及季节性淡季的双重影响，2023年第一季度营收为167~175亿美元，将同比下降12.2%~16.2%；毛利率预计下降到53.5%~55.5%。

更让业界“芯”慌的是这一行情或还未见底。有报道称，由于苹果和AMD的订单减少，台积电2023年首季5/4nm工艺节点的产能利用率将降至约75%，第二季度有可能降至70%以下。作为台积电的主要营收来源，5/4nm工艺的产能利用率在第二季度如果进一步下滑，将导致这一工艺的营收进一步降低，如果其他工艺不能有效弥补，其营收在第二季度也就可能继续环比下滑。

当然，由于代工产品类别不同的原因，有些代工厂表现相对坚挺。集微咨询指出，一些专注于功率器件或汽车类代工的厂商因有稳定的需求支撑，受到的影响较小，产能利用率基本在9成之上甚至满载；且IDM大厂可直接根据下游市场来灵活调配自己代工的产能分配，相对抗冲击力较强。

寻求多方“救火”

面对这一“倒春寒”局面，代工厂不得不寻求多方“救火”。

“Cost Down一定会做，至于如何降低成本各家皆有不同，因需求不足，关机是多数会做的选项，也可能延后资本支出，或同步跟客户重新协调等等。”业界人士钱宇（化名）分析。

应对低稼动率，钱宇进一步解释，基本上众所知周的两种方式：一是Cold Shutdown, 二是Warm Shutdown。现阶段据说Warm Shutdown居多，即可能部分设备停机几周，或考量复工的速度暖机不跑货。依据景气循环的状况, 若拖得再长一点就会有无薪假、降薪、裁员的措施出现。在这期间，调整举措依据各代工厂从成本评估效益、订单需求复苏醒的判断与掌控度有所不同。

而从近期台积电鼓励员工的带薪休假、弹性上班的调整，足可见台积电也在全方位“御寒”了。

在与客户协商价格层面，以赛亚调研指出有两种方式，一是采用价格折让(rebate)：目前多数晶圆厂的首要策略是跟客户谈多拿产能，再给价格折让，如台积电、联电都有看到这样的情况。二是降价。目前来看中国大陆代工厂的降价情况比较显著，可能是因为政府补助相对高，企业有较高的弹性做价格的调整。而台湾如Vanguard等也有5~10%的价格降幅，据悉三星代工也有部分价格调整。

在这一情形之下，大客户显然拥有更大的议价空间。集微咨询认为，在低景气周期之下，如果有设计厂商要撤单，代工厂会择优保留大客户，提供一定的优惠度。但一些小设计公司如果投片量较少，可能代工价格仍难以下调。

要看到的是，尽管代工不景气，但仍有坚持不“打折”的。联电就坚持今年会维持代工价格稳定，即使首季产能利用率锐减也不降价。

而产能利用率下挫带来的营收减少，也将造成资本支出下调的影响。据悉，台积电、联电等均在尽可能推迟或调低资本支出，台积电下调今年资本支出预期约为360亿美元，降幅达两成。

值得一提的是，众多代工厂也在积极调配产线，为汽车电子、工业及医疗设备等需求走高的应用分配更多的产能，台积电、联电等都在着力扩产至上述可提供更稳定需求的应用领域。

何时走出低谷？

不得不说，全球经济形势仍将是影响半导体市场的最大变量，而库存调整、需求走低、砍单等因素，也在不同程度影响代工产能利用率的回升动向。

钱宇分析，从库存调整来看，不同产品类别表现不一，如智能手机因通膨与经济放缓，IT消费力道减弱，库存修正可以到2023Q3；笔记本电脑等品牌商预估库存调整延续到2023Q2。因而，从这一角度来看产能回升或要至2023Q4。但从上游材料供应角度来看，有可能2023Q3迎来回暖。

对此以赛亚调研也指出，不同产品的库存消化有差异性，如面板从三个季度前就开始第一波修正，今年初就有急单的需求，但是否是市场需求回升或仅是春节的短暂需求，还待观望；而手机AP目前仍还有平均4-5个月的库存(品牌+渠道)，相对正常2-3个月的水位来说仍然偏高。

“整体来说，代工厂的产能利用率在第二季度或有机会回升，下半年将逐步回升到接近满载的情况，届时整体市场的代工价格将有机会回稳。”以赛亚调研判断说。

另一分析机构TrendForce也指出，今年下半年一些早前进行过库存调整的产品订单可能会回升。一些紧急订单和其他涉及特殊规格产品的订单将在2023Q2略微提振代工需求。从2023年第三季度开始，8英寸和12英寸晶圆部分产能利用率将明显攀升。

看起来，代工厂遭受的产能利用率的“冲击”将在下半年迎来“终场”。

但“凛冬将至”是不争的事实。TrendForce预测2023年晶圆代工产值将同比减少4%，与去年预计的28.1%的同比增长形成了鲜明对比，也比2019年1.9%的降幅更糟。

对经历多轮周期起伏的代工厂来说，更要意识到与客户的黏着度、长期深度经营策略与配合条件等都是影响产能稼动率的X因素，定位优势、实现高良率、完善生态、稳定供货等仍是抵御市场波动的关键法门。