IC封测量能不振 外籍作业员「延长年假」

供应链传出，部分IC封测厂让外籍作业员「延长年假」，仅发放基本薪资因应淡季趋淡。李建梁摄

半导体封测产业面临全球电子业景气修正，台系主要封测代工厂(OSAT)稼动率也因应传统淡季下滑，以较密集劳动力为主的OSAT厂，近期在外籍作业员部分有「年假延长」的情事。

熟悉后段供应链业者坦言，这期间仅发放部分外籍员工休假的基本工资，不过对于台籍的研发等工程师来说，仍没有大举裁员。

由于大宗消费类IC、存储器IC库存调整延续，上游IC设计与存储器原厂减少投片，堆放在封测厂的「wafer bank」目前也不急于下线，导致台系主要OSAT厂稼动率普遍降低，外籍作业员为封测厂劳动力主力，也成为撙节成本策略一环。

台系IC封测包括如规模较大的日月光集团、力成集团等，估计2023年第1季仍将受到传统季节性因素与需求下降影响，营运普遍趋淡。专业IC测试厂包括京元电、矽格、欣铨等，相关业者也坦言根据产品与客户的不同，营运各有消长。

台系IC设计龙头联发科为京元电、矽格等主力大客户，联发科于公开法说中也坦言2023全年手机市场前景尚有不确定性，不过预期TV、网通第2季开始有机会稍微复苏。

而对比测试厂状况，矽格表示，主力客户的手机、PC、消费性IC持续面临库存调整，网通也相对疲弱，仅有车用、服务器、高效运算(HPC)等芯片需求尚稳。矽格1月营收约新台币11.76亿元，月减11.89%、年减18.79%。

熟悉HPC封测业者也坦言，其实近期美系龙头大厂超微(AMD)、NVIDIA在主流的消费型GPU、PC CPU、显示卡相关领域都面临需求修正与库存去化，导致先前封测厂扩充新产能略有闲置，目前还必须观察市况与客户工单而定。

而部分业者承接美系GPU/CPU大厂凸块(Bumping)订单传出已砍半，而与超微、NVIDIA主流产品FC-BGA、高端测试更为密切的日月光集团、京元电等，在封测量能与稼动率上也确实有较严峻挑战。京元电1月营收约25.64亿元，月减12.57%，年减17%。

而采用导线架(Lead Frame)等基材的打线封装，如长华科技等导线架厂表示，第1季营运受到库存调整、需求下滑等影响，估计将是全年谷底，后续有机会逐季回温。

包括消费类微控制器(MCU)、电源管理芯片(PMIC)等，近期需求也仍趋淡，尚待系统厂库存去化完毕，目前各大封测厂如日月光集团、菱生、华泰、超丰等逻辑IC打线封装稼动率也普遍下滑，由于量能短少，部分业者坦言并没有大举降低代工费用的必要，但一般预期，2023年的封测代工费用将回到正常的谈判区间。

值得注意的是，目前车用MCU、车用功率半导体需求仍尚算稳健，其中MCU、MPU等逻辑芯片大量委外代工，对于有承接IDM委外封测生意的日月光、力成旗下晶圆测试厂晶万亿成、专业IC测试厂欣铨来说，主力IDM厂仍给出相对明确的订单展望，2023年车用相关领域可望持稳。

存储器IC领域，2022年第4季起企业用SSD需求急冻，加上移动、绘图DRAM需求也随着整体产业景气修正需淡，力成认为第1季将是2023年最艰困的一季。力成集团2023年1月合并营收约50亿元，月减13.49%，年减30.97%。

尽管如是，熟悉封测业者坦言，一线外商等大举裁员情事，并不影响台厂的人力政策，毕竟多数台系业者认为「工程师荒」并未缓解，招人不易，就算是基础的作业员，也没有大举减少人力，但以减少加班、仅发放基本薪资等策略因应淡季趋淡的第1季，全年也将随时机动调整资本支出，甚至让部分外籍员工「延长年假」，倒是现在进行式。

台系IC封测业者发言体系，强调不对特定客户、单一厂商订单与产品状况，作出公开评论。

责任编辑：陈奭璁