澜起科技：计划2023年底之前完成CKD芯片量产版本的研发并实现出货

集微网消息，近日，澜起科技在接受机构调研时表示，公司第一代AI芯片已于2022年底前如期完成工程样片的流片，后续还将开展一系列测试、验证、送样等工作，距离量产还需时间。

澜起科技称，公司于今年1月宣布PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片成功实现量产。该芯片是公司现有PCIe 4.0 Retimer产品的关键升级，可为业界提供稳定可靠的高带宽、低延迟PCIe 5.0/CXL 2.0互连解决方案。 公司的PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片，采用先进的信号调理技术来提升信号完整性，增加高速信号的有效传输距离。该芯片符合PCI-SIG和CXL行业组织的相关技术规范，采用业界主流封装，传输速率高达32 GT/s，在业界率先支持低于5ns的超低传输时延。芯片支持SRIS和Retimer级联等复杂系统拓扑，是应对下一代服务器、企业存储、AI加速系统中PCIe/CXL信号完整性挑战的理想解决方案。公司与CPU、交换芯片、固态硬盘、GPU及网卡等领域的主要合作伙伴紧密协作，圆满完成了严苛的互操作测试，为该芯片在云计算和数据中心的规模部署奠定了坚实基础。同时，公司紧跟互连技术前沿，正在进行PCIe 6.0 Retimer芯片的研发，力争以丰富的产品组合更好地服务广大客户。

澜起科技表示，根据JEDEC组织的定义，在DDR5世代，服务器内存模组上除了需要内存接口芯片之外，同时还需要配置三种配套芯片，包括一颗SPD芯片、一颗PMIC芯片和两颗TS芯片；普通台式机、笔记本电脑的内存模组UDIMM、SODIMM上，需要配置两种配套芯片，包括一颗SPD芯片和一颗PMIC芯片。

澜起科技指出，内存接口芯片和内存模组配套芯片的直接客户是内存模组厂商，并不是CPU厂商。公司的内存接口芯片符合JEDEC组织标准，可支持包括英特尔、AMD等在内的符合JEDEC标准的主流服务器CPU。所以，原则上内存接口芯片的竞争格局不会因主流CPU厂商的份额变化而发生重大变化。

据澜起科技透露，针对内存接口及模组配套芯片，一般来说新子代产品因技 术和性能升级，其起始销售价格较上一子代有所提高，上量后该 子代产品的销售价格逐步降低。通过子代的持续迭代，从而维系 该子产品线的平均销售价格。

对于服务器的问题，澜起科技称，如果服务器行业下游需求疲软，在一定程度上会对整个产业链逐步进行传导。由于主流服务器CPU厂商于去年11月和今年1月相继发布支持DDR5的服务器CPU平台，今年随着新平台的上量，DDR5内存模组在下游的需求会随之提升。2022年公司DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片出货量稳步提升，在服务器端主要是基于客户备货需求。如果2023年上半年服务器下游需求不景气，客观上存在行业去库存的风险，提醒投资者注意投资风险。从中期来看，DDR5在未来几年渗透率持续提升是大概率事件。

澜起科技表示，CKD芯片对于行业来说将是一个全新的增量，届时CKD每年的行业需求量将与当年所需要的DDR5 UDIMM和SODIMM数量（支持速率为6400MT/s及以上）呈正相关。公司计划于2023年底之前完成CKD芯片量产版本的研发并实现出货。