【芯融资】汽车芯片厂商，欧冶半导体完成A1轮融资

文｜爱集微

图源｜爱集微

集微网消息，近日，欧冶半导体宣布完成A1轮融资，由国投招商领投、上汽创投、临芯资本、苏高新创投、光远投资和青稞资本联合投资、老股东太极华青佩诚和安智持续加注。

欧冶半导体成立于2021年，是一家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片供应商，由创始团队和先进制造产业投资基金共同发起设立，围绕智能汽车第三代电子电气架构（Zonal架构），提供系统级、系列化芯片及解决方案。

欧冶半导体官方消息显示，在过去一年内，连续完成两轮数亿元融资。本轮融资完成后，欧冶半导体的产业股东包括：上汽创投、星宇车灯、均胜电子、瑞声科技、保隆科技、虹软科技，多家产业方的战略投资将持续助力欧冶的产品定义和商业落地正循环。

该公司的龙泉560系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（CMS后视镜/智能大灯等）、智能区域控制器（ZCU）和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大缩短客户开发新产品和新特性的开发成本和上车时间。

欧冶半导体创始人周涤非先生表示，围绕第三代电子电气架构（Zonal架构）的演进及国产芯片的空白领域，我们以龙泉560平台覆盖“全车智能化”的应用场景。

（校对/赵碧莹） 责编：赵碧莹

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