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来源:集微网发布时间:2023-01-311407浏览
询问 AI2.厚积薄发坚持长期主义,东微半导2022年度业绩持续维持高增长
5.外媒:2022年中国智能手机惨淡 华为分拆荣耀成唯一赢家
集微网消息,2022年的半导体行业受前一年的供需错配、“缺芯”涨价、疫情等多因素影响,下游需求开始萎靡,行业走入新一轮下行周期,导致芯片企业普遍库存居高不下,“去库存”成为芯片设计企业的主旋律。总体来看,A股IC设计厂商的平均存货周转天数在不断拉长。据爱集微整理,2022年第三季度,A股主要IC设计厂商的平均存货周转天数进一步增至约222天,已超过常见的3-4个月库存水位线,其中数字芯片是267天,模拟芯片是185天,IDM厂商是115天。数字芯片:去库存或持续至今年上半年从A股上市数字IC设计类公司单季度平均库存周转天数看,21年Q1到22年Q3,平均库存周转天数已经高达341天,处于历史高位。其中,通用芯片库存周转天数达528天,存储相对较低为229天,同样是历史最高,MCU库存周转天数增长幅度环比最大。A股数字IC设计上市公司平均存货在过去6个季度持续提升,22年Q3达到13.39亿元,达到历史最高水平。去年由于消费电子市场疲软,反映到芯片产业中,更突显消费类芯片需求的不容乐观。有分析认为,由于库存水位过高叠加需求持续性疲软,本轮半导体周期下行时间恐长于市场预期,IC设计厂商去库存进程或将蔓延至2023年上半年。目前,芯片行业尚处于主动去库存阶段,上游晶圆厂产能逐步缓解,下游电子类公司库存开始出现下降。据爱集微统计,MCU、存储芯片环比增长相比依然居高不下,而通用芯片、SoC、传感器的环比增长已经有所放缓,预计数字IC类公司库存接近触顶。

模拟芯片:22年Q4或见顶23年H1有望进入下行通道从A股上市模拟IC设计类公司单季度平均库存周转天数看,21年Q1到22年Q3,平均库存周转天数也高达222天,处于历史高位。其中,模拟IC库存周转天数达259天,功率器件周转天数为127天,较上一季度有所降低。A股上市公司平均存货在过去6个季度同样持续提升,22年Q3达到3.52亿元,为历史最水平。去年第三季度模拟类IC库存依旧在增长,库存增长的原因在于公司的业务增长。尽管从库存增长比率来看,模拟IC厂商的库存增速与数字IC公司相当,但库存水平方面整体小于数字IC公司,因此库存压力较小。据统计,模拟IC厂库存在第三季度已经陆续出现环比下降,展望未来,模拟IC库存周转天数上行趋势在22Q4有望缓解甚至见顶,23H1有望进入下行通道。

IDM:波动较为平稳抗风险优势明显从A股上市IDM类公司单季度平均库存周转天数看,21年Q1到22年Q3,平均库存周转天数也高达126.5天,处于历史高位。22年Q3平均存货达到22.07亿元,为历史最水平。与Fabless公司相比,平均库存同环比增长幅度均较小。IDM公司在此次库存压力风波中优势明显,不管是库存周转天数还是库存水位都在一个相对安全的水平。

展望2023:汽车电子仍将是景气赛道
2.厚积薄发坚持长期主义,东微半导2022年度业绩持续维持高增长集微网报道,1月30日,东微半导发布了2022年度业绩预告:受益于新能源车及光储等领域持续高景气度,预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润为27,500.00万元到31,500.00万元,与上年同期相比,将增加12,809.63万元到16,809.63万元,同比增长87.20%到114.43%;预计2022年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为25,658.59万元到29,658.59万元,与上年同期相比,将增加11,607.90万元到15,607.90万元,同比增长82.61%到111.08%。2022年,受到国内疫情和全球经济形势波动的叠加影响,全球半导体市场进入下行周期,给各大半导体厂商的成长带来了巨大挑战。随着潮水退去,国内半导体厂商的成长迅速从欣欣向荣走向两极分化。从中低端产品入局进行国产替代的半导体厂商正在艰难调整,而坚持长期主义,专攻高端功率半导体领域的东微半导,已经成功布局需求稳健的新能源及汽车电子市场。在全球消费电子市场需求萎缩的背景下,东微半导能够实现逆势增长,恰好展现出公司的业绩韧性和穿越行业周期的生命力。坚持长期主义,获众多明星基金赋能作为技术和资本双密集型产业,半导体厂商的成长离不开各界资本的助力。同时,越是在技术、市场等方面占据优势的企业,也越能得到各方资本青睐。自成立以来,东微半导始终专注于高性能功率半导体器件研发,陆续推出了高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、超级硅MOSFET以及具有特殊结构的TGBT器件四大产品系列,获得超过1200家优质工业级、车规级终端客户的认可,业绩也一直保持了快速增长。基于双方高度契合的长期发展理念,东微半导成长路上获得了原点创投、中新创投、聚源聚芯、哈勃投资、中小企业发展基金等众多明星创投机构的青睐。
据了解,原点创投及中新创投均为元禾控股旗下基金,为国有股东。元禾控股一贯坚持价值投资和长期投资的经营理念,原点创投更是专注早期、偏好技术、信守承诺,在技术性早期创业企业中享有良好的口碑。对于半导体企业来说,也只有获得长期的资金助力,才能实现企业与资本的双赢。原点创投对东微半导的投资便是双赢的典型案例,早在东微半导的前身东微有限成立次年就获得了原点创投的投资,双方携手走过超10年时间,东微半导成长为国内功率半导体领军企业,有原点创投的负责人多次表示将陪跑东微半导取得更多更好的成绩。聚源聚芯重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试等产业,以推动国家集成电路产业重点突破和整体提升。坚持价值投资,做名副其实的长期主义者是聚源聚芯的基金管理人中芯聚源一直践行的投资策略。持股3.73%的中小企业发展基金是国家中小企业发展基金旗下首支实体基金,由深圳国资背景的深创投所控制的国中创投负责管理,该基金规模60亿元人民币,其中中央财政出资占比四分之一。坚持价值投资为核心,科学、高效地助力中小企业发展亦是国中创投的投资理念。而与上述投资者不同的是,华为全资控股的哈勃投资持有东微半导4.93%股权,这无疑说明了全球顶尖终端客户对东微半导技术实力和发展前景的看好。事实上,上述机构股东作为长期的价值投资者,并不会像投机者一样通过频繁流动交易获取利润,持续持有,助力被投企业经营发展和价值提升才是长期投资者的打法。业内人士也表示,在半导体产业步入下行周期时,价值投资者通常不会减持套现,更愿意与被投企业携手前行,穿越行业周期,也有机会获取更丰厚的投资回报。除此之外,东微半导的投资价值正在被越来越多的机构投资者关注,并获得了众多公募及私募基金的加持。根据东微半导第三季财报十大流通股东显示,招商银行旗下主要押注半导体行业的银河创新成长混合型证券投资基金、和沣融慧私募基金、浦发银行旗下汇添富高质量成长精选2年持有期混合型证券投资基金等均在增持公司股票。其中,银河创新成长混合型证券投资基金持有东微半导3.12%的股权,已经成为公司新晋前十大流通股东,足见资本市场对东微半导的认可。打入多方供应体系,充电桩市场迎来新机遇在消费类市场需求放缓的背景下,向工业和汽车市场突围已成为国内半导体厂商不得不走的路线。厚积薄发的东微半导却快人一步,成为国内最早进入工业和汽车相关应用领域的功率器件资深玩家之一,截至2022年三季度末,工业和车规级产品已经在东微半导营收中占比约77%。除立足高景气市场外,东微半导还在客户群、技术、产能、成本等方面占据优势,并持续进行前瞻性的布局,为公司长期发展做好准备。基于较强的技术优势和稳定的产品质量,东微半导在众多高景气市场都拥有豪华的客户阵营。在新能源汽车及直流充电桩领域,东微半导已经与比亚迪、英可瑞、英飞源等头部企业合作,公司还曾获得比亚迪全资子公司弗迪动力有限公司颁发的“2021年度优秀供应商”荣誉称号。在光伏逆变、储能应用领域,东微半导的产品已批量出货给昱能科技、禾迈股份、宁德时代等顶尖客户,此外,在工业电源、5G基站及通信电源等领域,东微半导也进入了华为、维谛技术、通用电气等知名终端厂商的供应体系。上述行业的顶尖客户对供应商的品质和技术持续创新能力要求高,讲究长期持续合作,获得认证后粘性更强。能与行业顶尖客户共同成长,对于东微半导来说,既能够促进公司技术迭代以保持技术先进性,也为公司未来业绩提供了持续的保障。此外,新能源汽车尚处于发展初期,新机遇正在不断涌现,东微半导已经在汽车电子市场占据了一席之地。据中国汽车工业协会统计,2022年前11个月新能源汽车销量达到606.7万辆,全年可望超过660万辆,比上年的351万辆增长近一倍,并预计2023年新能源汽车的销量将超过900万辆,同比增长35%。可以预见的是,新能源汽车将是下一阶段半导体市场发展的主要驱动力。
资料来源:中国汽车工业协会作为新能源汽车的配套产业,中国充电桩数量也呈现出爆发式增长。公开数据显示,截至2022年11月,全国充电基础设施累计数量为494.9万台,同比增加107.5%。尽管增长已经非常迅猛,但这一数据远低于《电动汽车充电基础设施发展指南》规划的1:1的指标,由此可见,国内充电桩行业仍存在巨大的发展空间。
资料来源:中国电动汽车充电基础设施促进联盟新能源汽车龙头厂商特斯拉近期在海外发文称,将向全球开放特斯拉电动汽车充电枪设计专利,邀请充电网络运营商和其他汽车生产商,在他们的设备和汽车中采用特斯拉充电枪和充电接口。有机构认为,特斯拉此举意在将其充电连接器推动成为公共标准。统一充电枪标准后,可提高充电站利用效率和盈利能力,充电桩建设有望加速。作为“充电桩芯片第一股”,东微半导将紧抓充电桩加速建设这一机会,有望实现新一轮的业绩腾飞。多维优势叠加,迎来业绩高速发展期先进的技术是驱动东微半导业绩持续释放的原始动能,东微半导拥有国际领先的超级结MOSFET、超级硅MOSFET技术、业内独创的Tri-gate IGBT技术以及Hybrid-FET器件技术等。从东微半导的发明专利也可以看出,其聚焦底层器件结构上的创新,以此改善产品的性能、良率、稳定性,不断推出在成本、性能、可靠性方面全面领先的创新型产品。同时,东微半导还在积极布局SiC材料的功率器件,并采用新技术路线开发产品,已申请多项相关专利,目前已在积极推广及客户认证阶段,市场拓展顺利。凭借优秀的技术创新能力,东微半导有望把握第三代半导体的发展趋势,为公司带来新的收入增长点。在产能方面,东微半导与代工企业华虹半导体、粤芯半导体及DB Hitek均保持稳定的业务合作关系,特别是与目前全球最大功率半导体代工企业华虹半导体的合作,从2013年开始,公司就协同华虹宏力平台开发新一代超级结技术,并于2015年第二季度正式推出了新型高压MOSFET产品,堪称携手奋进的典范,华虹无锡基地8英寸以及12英寸代工产能放量,将有力支撑东微半导的业绩持续增长。在上述多维优势的加持下,各大主流分析师纷纷给出了东微半导未来三年的业绩指引。根据广发证券给出的业绩预测,预计东微半导2022年至2024年营业收入分别为11.70亿元、16.51亿元及22.52亿元,同比增长49.65%、41.09%及36.40%;同期归母净利润分别为2.99亿元、4.02亿元及5.11亿元。民生证券预计东微半导2022年至2024年归母净利润为 2.91亿元、3.91亿元及4.99 亿元,同比增长 97.9%、34.3%及27.9%。综上所述,坚持长期主义,聚焦底层器件结构创新,东微半导以高性能、高可靠性的功率半导体产品圈粉超过1200家优质工业级、车规级终端客户,并获得原点创投、中新创投、聚源聚芯、哈勃投资等价值投资者的青睐。展望未来,新能源汽车仍在高速发展,与其相配套的充电基础设施建设快速推进。同时,光伏、储能、工业电源、5G基站等市场需求高景气持续,作为已经获得行业顶尖客户认可的功率半导体供应商,东微半导有望借此机遇乘风而起,迎来新一轮发展机遇。(校对/萨米)
3.美日荷神秘协议对华限制,拍板全流程梳理
集微网消息,日本和荷兰已经与美国达成协议,将开始限制向中国出口先进制程芯片制造设备。这意味着,日本、荷兰政府与美国拜登政府将一道采取措施,通过切断中国获得先进技术的途径,意图来减缓中国的军事发展。据知情人士透露,美日荷国家安全事务高级官员27日结束磋商,根据上周五达成的协议,荷兰将禁止荷兰光刻机制造商ASML向中国出售部分EUV。据其中一位知情人士称,日本将对尼康公司设置类似的限制。日荷不愿公开与美谈判细节,这三个国家也均尚未正式宣布这项协议。一位知情人士认为,这是因为日本和荷兰担心可能会遭到中国报复。美国专家认为,日本和荷兰需要时间来修改其法律法规以实施新的限制措施,相关措施“可能需要数月甚至数年才能相互呼应”。经常高调宣扬“围堵中国”的美国此次十分神秘,引发媒体猜测。追溯前几周,拜登亲自会见日本、荷兰两国的领导人讨论相关措施。日本首相岸田文雄在1月13日访问白宫时,与拜登就加强安全合作以应对中国扩军达成一致,并讨论了限制芯片和芯片制造设备出口的问题。1月17日,荷兰首相吕特(Mark Rutte)在白宫与拜登会晤。日本经济产业大臣西村康稔上周五说,日本正在与美国讨论进一步的出口管制,但未透露细节。欧盟、日本和韩国等盟友正与美国日益紧密地合作,以制衡中国的技术进步,但这些国家严重依赖与中国的商业往来,因而在实施限制本国公司的政策时非常谨慎。欧盟一位高级贸易官员27日表示,美国对遏制中国半导体行业的目标将有欧盟的“充分”承诺。众所周知,美国维护一己霸权私利的欲望日益膨胀,而日本、荷兰政府的支持对于其出口管制政策的成功至关重要。这两个国家的少数半导体制造设备制造商有举足轻重的影响,包括ASML、尼康和东京电子等。日本自民党议员近日警告,他百分之百肯定中国会报复,呼吁受到影响的企业应该转向其他市场。全球产业链供应链稳定或将受到损害,ASML驻美国的发言人说,该公司知道该项协议,但没有更多细节,并表示现在评估对该公司的影响为时尚早。尼康对此表示,该公司在允许范围内在中国开展业务,没有听到政府关于监管收紧的任何消息。尼康生产用于芯片制造的光刻机,可能会受到更严格管控的影响。我国外交部发言人汪文斌在1月13日主持例行记者会时表示,美方出于维护一己霸权私利,一再滥用出口管制,将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化,对盟国进行经济胁迫,恶意封锁和打压中国企业,人为推动产业脱钩断链,这严重破坏市场规则和国际经贸秩序,不仅损害中国企业合法权益,也将损害全球产业链供应链稳定。(校对/赵月)

2022年中国市场手机出货量 图源:彭博社荣耀的市场份额为18.1%,仅次于vivo。OPPO、苹果和小米在全球最大的智能手机市场中位列前五。据了解,荣耀于2020年被出售给一家中国国有企业牵头的财团,帮助华为的部分手机业务规避了美国对华为业务的严重制裁。从那时起,这个品牌一直在持续增长,去年在准备首次公开募股时寻求新的资金。(校对/赵月)
7.DUV光刻机遭进一步限制,中国仍有破局之路集微网消息,针对近期荷兰、日本加入对华半导体设备出口管制的动向,知名行业分析师Dylan Patel认为,三方所达成的合作意向依然非常初步,本质上仍是口头协议,其中存在不少漏洞。Patel指出,如果目标是阻止中国获得14nm、7nm或5nm工艺技术,那么禁令必须达到能够处理这些节点功能的不同级别的工具。例如台积电的16nm和12nm工艺技术,最小金属间距为64nm,台积电的7nm工艺技术最小金属间距为40nm。台积电的5nm工艺技术最小金属间距为28nm,出口禁令应基于这些参数制定适用标准。Patel还认为,通过SAQP等工艺和浸没式DUV光刻机,中芯国际已经实现了7nm工艺技术,而且这并不是经济上可实现的极限,台积电N5工艺使用的28nm最小金属间距可以在没有EUV的情况下制造。使用ArFi光刻的SAQP理论上也可以实现。如果目标是阻止中国实现5nm制程技术,那么ArFi的出货就必须被阻止,ASML和Nikon可以制造该类机台。如果目标是阻止中国实现7nm工艺技术的大批量生产,那么就必须阻止所有能够实现最小金属间距40nm的光刻工具,这就必须涉及到限制干式ArF光刻机。如果目标是阻止中国扩大其14纳米工艺技术大规模量产,那么必须阻止所有可以实现节点上最小金属间距64纳米的工具,理论上,连KrF光刻机业需要纳入限制,SAQP搭配KrF 光刻机,尽管经济效益已经不是最优的,但足以应对紧急的国内需求,根据Patel推算,不考虑经济成本,仅凭现有的DUV工具,中芯国际理论上就可以实现每月超过100000片晶圆的7nm代工产能。这高于三星和英特尔先进节点(<=7nm)代工产能的总和。如果华虹、华力、长江存储、长鑫存储等本土企业的所有存量DUV设备都被中芯国际调用,那么他们所能建设的7nm产能将甚至远超台积电。此外,Patel还认为光刻胶和光刻机关键零部件目前并无出口限制,这也是一个重大的漏洞,如果目标是遏制中国在前沿节点上的能力,也必须阻止这些工具的流通,关键供应商很容易被上海微电子等本土光刻机厂商所触及。
9.传美国暂停核发部分企业向华为出口的许可证集微网消息,英国《金融时报》周一援引知情人士的话报道称,美国政府已暂停对美国部分企业核发向华为供货的许可证。
报道提到,美国商务部已通知部分企业,商务部将不再核发许可证。
美国商务部、华为公司和芯片设备制造商应用材料公司(Applied Materials)都没有立即回复路透社的置评请求。
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2026-07-22

2026-07-16