三安、联芯、士兰微等在列，2023年福建省重点项目名单公布

近日，福建省发展和改革委员会印发2023年度省重点项目名单，2023年度省重点项目1580个，总投资4.09万亿元，年度计划投资6480亿元。

其中，省在建重点项目1409个，省预备重点项目171个，包括多个半导体产业项目，如士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目、士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目、晋江存储器生产线建设项目、连江恒申电子级特种气体项目等。

以下为部分项目介绍：

上杭晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目

据“上杭融媒”消息，上杭晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目总投资10亿元，项目总建筑面积13.5万平方米，新建标准厂房、综合办公楼及员工宿舍，购置设备及安装，配套建设道路、绿化、给排水等辅助设施。

项目将建成10条5G通讯滤波器芯片生产线及50条MiniCOB全自动生产线，预计年产5亿件传感滤波器芯片。

厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目

士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划项目总投资170亿元，规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12寸特色工艺功率半导体芯片生产线。

其中第一条12英寸产线，总投资70亿元，工艺线宽90纳米，计划月产8万片，总投资70亿元人民币；第二条12寸生产线总投资100亿元，将建设工艺线宽65纳米至90纳米的12寸特色工艺芯片生产线。

厦门海沧区士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目

2022年7月，士兰明镓正式启动化合物半导体第二期建设，即“SiC功率器件生产线建设项目”。

据悉，该项目计划投资15亿元，建设一条6寸SiC功率器件芯片生产线，最终形成年产14.4万片6寸SiC功率器件芯片的产能，其中SiC-MOSFET芯片12万片/年、SiC-SBD芯片2.4万片/年。

2022年10月，士兰明镓SiC功率器件生产线实现初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功，首批投片产品各项参数指标达到设计要求，项目取得了阶段性进展。

士兰微表示，士兰明镓正在加快后续设备的安装、调试，目标是在今年年底形成月产2000片6 英寸SiC芯片的生产能力。

厦门翔安区联芯集成电路制造项目

联芯集成电路制造项目总投资62亿美元，分两个阶段实施，其中第一阶段建设全部厂房及构建筑物设施，并安装设备形2.5万片/月的生产能力；第二阶段在第一阶段基础上安装设备再形成2.5万片/月的生产能力。

据悉，该项目于2014年底开始筹建，2015年3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供40nm及28nm的晶圆专工服务，规划月产能为5万片12吋晶圆。

南安三安半导体研发与产业化项目

据“中国芯谷”介绍，三安高端半导体系列项目是泉州芯谷南安分园区引进的首个龙头项目，总投资333亿元，全部项目计划5年内投产、7年内达产。项目主要包含高端氮化镓、高端砷化镓、大功率氮化镓激光器、光通讯器件模组、射频滤波器和微波集成电路、功率型半导体、特种衬底材料和封装产品应用等。

该项目能够有效解决III-V族化合物半导体核心材料、器件和应用端的技术分离难题，有助于填补我国大功率氮化镓激光器、射频滤波器及功率半导体等领域的空白，产品将广泛运用于5G通讯，涉及大数据、云计算、物联网、人工智能、电信网络、电动汽车、导航、卫星等领域。

连江恒申电子级特种气体项目

2021年4月，恒申集团与福州市连江县政府签约电子级特种气体项目。

据福建日报此前报道，恒申电子级特种气体项目总投资25亿元，该项目生产的高纯硅烷类气体广泛应用于半导体、电子信息产业，以及制造大规模集成电路芯片、多晶硅等电子信息制造行业，填补福州电子芯片特种气体产业空白。

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