矽芯微先进封装项目落地武汉黄陂

据湖北工信消息，6月17日，武汉市黄陂临空产业园正式迎来矽芯微华中半导体先进封装项目落户。据悉，该项目规划建设晶圆中段加工及半导体先进封装生产线，主要聚焦先进封装产业链的核心工序，全面覆盖晶圆中段加工与配套封装的完整工艺流程。作为黄陂区引入的首个半导体产业项目，其建成投产将实现该区半导体产业零的突破，并进一步完善区域先进封装产业链，推动当地制造业向高端化方向发展。

据介绍，项目方矽芯微科技有限公司在半导体领域已深耕十多年，获评国家高新技术企业及省级“专精特新”企业。该公司自主研发并掌握了2.5D、3D先进封装等多项核心技术，部分技术成果弥补了国内相关产业的空白。目前，其产品已广泛渗透至人工智能、储能以及新能源汽车等新兴应用领域，并为华虹半导体、华润微、比亚迪等上百家行业头部企业提供深度服务，具备较强的技术实力与市场认可度。