华为哈勃间接持股，与超500家企业合作的EDA厂商冲刺科创板

继华大九天、概伦电子、广立微等之后，又有一家EDA企业正式冲刺A股IPO。8月24日，上海国微思尔芯技术股份有限公司（以下简称“思尔芯”）科创板上市申请获受理。

根据招股书，思尔芯本次发行的股票数量不超过2000万股，不涉及股东公开发售股份，公开发行股份数量不低于本次发行后已发行股份总数的25%。本次发行可以采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行股票数量不超过首次公开发行股票数量的15%。

与超过500家企业合作

资料显示，思尔芯成立于2004年1月，专注于集成电路EDA领域，业务聚焦于数字芯片的前端验证，为国内外客户提供原型验证系统和验证云服务等解决方案，服务于人工智能、超级计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现，广泛应用于物联网、云计算、5G通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。

招股书介绍称，思尔芯是国内少数具备数字集成电路EDA工具能力的企业之一，填补了我国数字芯片设计环节缺少自主可控原型验证工具的空白。

招股书指出，全球数字芯片EDA工具领域目前仍由海外巨头所主导，思尔芯通过多年来的技术迭代与市场深耕，在原型验证领域已具备国际竞争力，使得中国原型验证市场实现了远高于EDA工具整体的国产化率。

根据招股书信息，思尔芯在原型验证领域居于市场领先地位，与索尼、英特尔、三星、瑞昱、紫光、豪威、君正、寒武纪等超过500家国内外企业建立了良好的合作关系，其原型验证解决方案已被2020年世界前十五大半导体企业中的六家、中国前十大集成电路设计企业中的七家公司所使用。

数据显示，2018年度、2019年度、2020年度，思尔芯的营业收入分别为2119.44万元、7176.01万元、1.33亿元；归母净利润分别为-621.79万元、-985.34万元、1010.72万元；研发投入占营业收入的比例分别为19.63%、11.46%、16.68%；毛利率分别为44.48%、42.55%、58.09%。

△Source：思尔芯招股书截图

华为哈勃间接持股2.27%

据了解，思尔芯的前身思尔芯有限最初由S2C Holding全资注册成立，S2C Holding是香港联交所上市公司国微控股控制的下属公司（持股95.43%）。

历经多次股本及股东变化后，截至招股书签署日，思尔芯无控股股东，实际控制人为黄学良。本次发行前，黄学良通过控制国微控股间接控制S2C Holding，从而控制思尔芯29.75%的股份，同时通过控制鸿图芯盛间接控制思尔芯3.78%的股份，合计控制思尔芯33.53%的股份，且黄学良最近两年均为思尔芯董事长。

△Source：思尔芯招股书截图

2020年8月，思尔芯新增多位股东，包括青芯意诚、半导体产投（上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙））、张江火炬、宁波国投、北京君联、上海君联、密尔克卫、照芯管理、鸿图芯盛、上海琸琥及上海瑞誓等。

截至招股书签署日，持有思尔芯5%以上股份的股东为S2C Holding、临港智兆和青芯意诚。

△Source：思尔芯招股书截图

值得一提的是，华为旗下投资平台哈勃科技与青芯意诚、中青芯鑫等相关方于2021年4月22日签署了《财产份额转让协议》，约定中青芯鑫向哈勃科技转让其持有的青芯意诚15.79%的财产份额。前述交易完成后，哈勃科技通过青芯意诚间接持有思尔芯约2.27%的股份。

募资10.00亿元加码主业

根据招股书，思尔芯本次发行拟募集资金13.16亿元，扣除发行费用后，将投资于高性能数字芯片验证平台项目、国微思尔芯研发中心建设项目、补充流动资金，拟投入募集资金金额分别为3.00亿元、5.00亿元、2.00亿元。

△Source：思尔芯招股书截图

其中，高性能数字芯片验证平台项目目重点投资于近年来持续快速增长的数字芯片前端功 能验证EDA工具链，主要包括三大研发方向：下一代智能化原型验证工具研发、服务于前端验证的软件仿真工具研发、仿真验证云的研发。

国微思尔芯研发中心建设项目计划主要投入于先进制程下EDA设计验证技术的前 瞻研发，并以实现EDA工具自主可控为导向开展研发工作。主要包括两大研发方向：高性能众核CPU验证加速方案的研发、国产FPGA原型验证解决方案的研发。

思尔芯在招股书中表示，公司未来将以原型验证工具为起点，打造芯片设计一站式异构验证EDA平台，并致力通过内涵式增长与外延式并购，成为业内领先的数字芯片设计全流程EDA 系统解决方案提供商，实现我国在数字EDA领域的自主可控，支撑中国数字集成电路的产业安全和创新发展。

随着思尔芯的加入，目前已有四家国产EDA厂商IPO申请获受理，谁将成为第一家登陆A股的EDA企业目前看来仍有悬念。而随着资本密集入股、厂商扎堆寻求上市，国产EDA迎来了更好的发展机遇。

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