恩智浦拱28纳米先进车用雷达单芯片 打入电装供应链

恩智浦推出采用28纳米制程的雷达单芯片新品，已经打入电装供应链。李建梁摄

国际车用芯片大厂恩智浦（NXP），针对「未来车」的先进驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶系统，推出采用28纳米制程的射频互补金属氧化半导体（RFCMOS）雷达单芯片，并且打入车用Tier1业者的电装（Denso）供应体系。

恩智浦相关业者表示，首款28纳米RFCMOS雷达单芯片（one-chip），适合多种安全关键功能ADAS应用，包括自动紧急煞车与盲点监控，由高度整合的射频前端和多核雷达处理器组成。电装将采用恩智浦最新雷达技术，为推动下一代ADAS平台开发提供支持

恩智浦强调，雷达单芯片新品系列整合高效能传感功能和处理技术至单个装置，可为Tier 1供应商和OEM厂提供更高的灵活性，支持短距、中距和长距雷达应用，满足更多更具挑战性的新车评估计划（New Car Assessment Program；NCAP，也称新车碰撞测试）安全要求。

雷达产品组合有助于进一步为汽车驾驶提供安全的环境，减少事故发生。专注于雷达技术的电装是恩智浦的主要客户。电装安全系统业务部门负责人Hiroshi Kondo表示，恩智浦先进雷达传感技术对于加速下一代ADAS发展至关重要。

恩智浦全新汽车雷达SoC系列，包含高效能雷达收发器，并整合其雷达运算平台建构的多核雷达处理器。与前代产品相较，新品提供2倍RF效能，雷达信号处理速度可提高达40%。该单芯片系列可为转角雷达（corner radar） 以及前置雷达（front radar）提供4D传感功能，适用于关键的安全ADAS应用，包含自动紧急煞车、主动车距控制巡航系统（adaptive cruise control）、盲点监控、横向交通警告和自动停车。

受益于新系列提供的更高灵活性，OEM厂商能够满足不断扩展的NCAP安全要求和雷达传感器数量激增需求，众多市场研究预估，未来每辆汽车将至少安装5个雷达传感器。

恩智浦执行副总裁Torsten Lehmann表示，新型雷达SoC能够可靠地线上检测物体，还可区分大型物体旁边的小型物体。SoC新品系列外形小巧，客户搭建的雷达传感器模块规格可缩小达到30%，电装等全球ADAS系统供应商，能够借助该强大功能的新技术进一步提高雷达安全性。

在汽车雷达领域，恩智浦RFCMOS平台已经有出货数千万颗的实际成绩，进入大规模量产，高度整合的77GHz雷达智能收发器SoC配备4个高效能发射器、4个接收器、1个配备硬件加速器的多核雷达处理器，以及千万亿以太网通讯界面和存储器，并符合汽车安全完整性等级B（ASIL B）要求、ISO 26262功能安全标准、ISO/SAE 21434汽车网络安全标准规定，新品已经可向一线客户提供样品。

责任编辑：张兴民