广积平镇新厂揭牌 产能增2.5倍

广积平镇新厂（杜念鲁摄）

虽然受市场供应链缺料波及，产业电脑（IPC）面对市场既定的需求不减，加码投资架设新产线也成为许多业者布局的方向。因应客户需求，广积桃园平镇厂于12日进行开幕揭牌仪式。广积指出，目前除新庄与三重外，再加上平镇厂启用，全线满载情况下，产能将增2.5倍。

至于2023年市场前景，广积认为，虽然上半年工控业务会相对迟缓，但下半年则有机会恢复成长；另外再加上智能零售及网通业务陆续发酵，2023年营运可望呈现逐季成长趋势。

据了解，广积原本在新庄、三重，已经有运作多年的厂区，配合营运发展需求，购置建物面积达5,561坪的桃园平镇厂区。未来新厂区主要以产业电脑主机板、嵌入式电脑系统、触控电脑、数码看板播放系统、网络通讯系统、以及各项ODM与JDM专案产品为主。

同时，平镇新厂将于2023年第1季末，再增设一条高速SMY线。届时3个厂若进入满载阶段，每月主机板生产将可达8万片、系统组装部分则将上看5万台。

广积董事长林秋旭表示，近年来许多企业因成本考量，陆续把重心移往海外，但广积仍坚持根留台湾、布局全球的营运策略，即使这2年受疫情影响，仍持续加码投资台湾，以强化在地制造产能。

林秋旭也提到，除平镇厂外，因原本的台北总公司亦已不敷使用，因此2022年亦在总部所在地南港软件园区另增购1,762坪办公空间，因应业务成长与研发单位的扩张需求。

营运展望方面，广积表示主要成长来自网通与智能零售业务，预期皆有双位数成长。其中，智能零售专案的新订单在2023年4月开始放量，下半年成长将更为显着，预计2024年将有更大成长空间。网通业务则延续2022年的成长趋势，不仅将于2023年上半扮演成长火车头，随着新型号产品的生产，2023年下半亦将持续有不错的成长。

目前供应链情况虽然已经大致恢复，不过仍有少数料件的交期仍需要等52周，而料件供应的情况，将会直接影响到广积出货的表现，2022年底时，在料件供应逐步回稳的情况下，也仅能满足70~80%订单需求。预期生产线要恢复至原先计划性生产的阶段，应该还需要等到2023年下半。

另外，受终端市场影响，先前积极拉货的工控产品，目前则呈现较为趋缓的情况。工控客户拉货迟缓，主要是因为客户端也有一定的库存需要优先消化，因此造成部分客户订单，有出现出货递延情况，但仅是延后出货，并没有砍单的情况发生。即便如此，广积认为，在工控部分，应该还是会有小幅的成长，一旦客户端库存在年中消化至一定程度，工控相关业务2023年下半即可恢复成长。

责任编辑：范维君