接棒华为海思 传OPPO将在3Q23量产自研AP芯片

传OPPO正研发智能手机应用处理器（AP），计划在2023年第2季完成设计并尝试投片，并随即在第3季量产。李建梁摄

鉴于智能手机同质性愈来愈高，各家手机制造商纷纷启动芯片自研，但在国内方面，继华为麒麟芯片断供、小米澎湃S1沉寂后，看似后继无人，但随着OPPO在完成「3+N+X」科研创新芯片战略的最后一块拼图后，有望成为国内实现手机SoC芯片量产的接棒者。

据传，OPPO正在研发一款智能手机应用处理器（AP），计划在2023年第2季完成设计并尝试投片（Tape out），并随即在第3季量产。该芯片将采用台积电的4纳米制程，并外挂联发科的5G基带芯片。

OPPO的「3+N+X」战略，其中「3」指硬件、软件、服务3个基础技术；「N」是OPPO长期构建的技术核心，包括人工智能（AI）、安全隐私、多媒体、互联互通等；「X」则是指OPPO的差异化技术，包括高速充电、影像技术、增实境（AR）等。

近两年来，伴随着两代自研芯片MariSilicon X到MariSilicon Y先后实现，OPPO打造自研芯片可谓是不遗余力，包括甫于2022年12月27日投资人民币45亿元，拿下东莞滨海湾新区交椅湾两块总面积387公亩（约3.87万平方米）的土地，用于兴建OPPO芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体设备研究中心、5G终端研发中心以及人工智能（AI）研发中心等。

与此同时，同样位于东莞的OPPO全球算力中心也竣工验收，后续将全面投入营运中。据官方介绍，OPPO全球算力中心于2020年11月动工，总投资人民币14.76亿元，总占地面积约106.5公亩（约1.06万平方米）。做为国内超大型数据中心，该专案规划建设6,736个8KW机柜和12万台服务器，用于处理和储存公司最核心数据，未来将作为OPPO发展大数据、5G应用、物联网（IoT）等先进技术，提供自主可控、长期可靠的深度算力资源。

OPPO官方数据显示，目前该公司在全球设有6大研究所、5大研发中心，并在伦敦设有全球设计中心，拥有超过4万名员工。

OPPO加码投入芯片自研

OPPO早于2017年便首次公开投入芯片开发领域，同年12月正式注册成立全资持股子公司上海瑾盛通信科技有限公司，经营项目涉及「IC设计和服务」，并大规模招聘芯片工程师，同时建构内部技术团队；2020年，OPPO成功招募多位半导体知名人士加盟，其中包括前联发科营运长朱尚祖等。

2019年底时，OPPO创始人暨CEO陈明永宣布，未来3年将投资人民币500亿元用于技术研发。而数据显示，自2021年以来，OPPO投资的22个项目中，有9家芯片公司涵盖光电3D、射频、类比电路、雷射芯片等半导体领域。截至2022年9月底，OPPO已经在全球40多个国家及区域布局专利，申请量超过8.3万件、全球专利授权数超过4.2万件，在国内仅次于华为、腾讯。且OPPO甫于12月时与华为签订全球专利交叉授权合约，包括5G标准在内相关标准必要专利（SEP）。

自研芯片非坦途

不过，尽管多家业者纷投入芯片自研，但要实现手机SoC量产并不容易。目前市场上手机制造商采用自研芯片的企业并不多，除三星电子（Samsung Electronics）的Exynos、苹果（Apple）的A系列、Google的Tensor系列、华为麒麟芯片外，且后者已于2020年因美国制裁而停产。

据研究机构Counterpoint Research日前发布的3Q22全球智能手机AP市场报告显示，麒麟芯片当季出货量占比已由2Q22的0.4%降至零，这也意谓着华为海思麒麟芯片仅有库存已消耗殆尽。

而三星自家Exynos芯片过去几年来市场评价都不太好，消费者对于采用Exynos芯片的Galaxy手机兴趣也大减；甚至三星自己都决定在新一代Galaxy S23全系列旗舰机中改采高通的Snapdragon 8 Gen 2芯片。

亦即，仅有苹果A系列芯片因iPhone持续受到市场欢迎而一枝独秀。

DIGITIMES Research数据显示，3Q22国内前4大手机品牌（OPPO、荣耀、vivo及小米）于当地市场智能手机出货季减超过两位数，其中OPPO在市场销售疲弱下，将出货目标下调为1,370万支、季减10.8%、年减23.5%。

责任编辑：毛履万亿