SEMICON China论坛 美国禁令下寻出路

在美国加强半导体技术封锁的情况下，11月1日举行的SEMICON China高峰论坛中，国内半导体业者热烈讨论More than Moore、异质整合、先进封装、小芯片等技术，找出因应对策。法新社

在防疫封控措施的波折下，SEMICON China 2022于11月初终于成功召开，半导体业也经历了变局，从2021年的加速扩产建厂与供不应求荣景，到2022年下半市况急冻，出现各厂库存高、产能投资放缓、订单延后等情况。

半导体产业成长趋势不变

在SEMICON China高峰论坛开幕典礼上，SEMI(国际半导体产业协会)全球副总裁、国内区总裁居龙表示，从2021年的缺芯片、缺产能，到2022年部分领域开始去库存的突然降温，且这次半导体景气下降速度特别快，原因包括俄乌冲突、疫情、地缘政治关系以及美国新执行的一系列禁令等多方面因素。

居龙也分析，半导体周期性下滑，多方机构预测，2022年下半开始成长放缓，2023年甚至可能会出现负成长。不过他对于未来发展依旧乐观。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)，1986年~2017年全球半导体销售额年复合成长率(CAGR)为9%，预计2017年~2057年全球半导体销售额CAGR为5%~7%，即将达到2.6万亿~5.6万亿美元，这表明半导体市场将会持续长期成长。

寻找More than Moore发展路径

国内工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明则表示，国内的IC进口金额高且年年上升，也就是国内市场IC需求一直在上升，如果没有不断上升的市场，产业又如何壮大，因而逆全球化不可行。

吴汉明指出，美国在半导体设计软件(EDA)和核心智财权(IP)、逻辑IC、DAO(离散、类比与光电)、设备等领域，占有绝对地位，而东亚地区在存储器芯片、半导体材料、晶圆制造，以及产品的封测等方面占据优势，其中，国内在封测也已有全球38%的市占。

此外，吴汉明还表明，目前先进技术的发展极具挑战性，由于一些「反全球化」行为，国内的技术路线图需要聚焦到「More than Moore」的后摩尔定律途径。由于IC的多样化市场，在后摩尔时代，成熟制程的国内IC市场容量庞大。因此「More than Moore」是目前国内最有前途的技术途径之一，例如在新兴架构、先进封装、专业制程技术等方面。这也是在美禁令之下，国内半导体业如何持续前进的一些想法。

在论坛现场，天水华天科技集团副总裁萧智轶，也提出在后摩尔时代实现先进封装及异质整合(Heterogeneous Integration)规模化的发展策略。

萧智轶认为，2016年国内封装规模只占42%，2020年则已超过60%，预计2025年将达到68%，若仍以9%的成长幅度来计算，那么在全球封测市场中，国内的封测市场能达到很高的地位。

另外从应用领域来观察，先进封装市场成长的主要驱动来自车用与工业用传感器、5G通讯、增实境(AR)/虚拟实境(VR)、高效能运算、云端运算及数据中心等需求的快速成长。先进封装市场规模正在迅速赶上传统封装市场，成为后摩尔时代IC技术发展的重要途径，典型技术代表是小芯片(Chiplet)，当前的主要代工厂皆已推出自己的代表性先进封装技术，异质整合逐步成为先进封装发展趋势。

数据经济是未来发展新动力

国内电子商会会长王宁谈到，数码经济是未来全球经济发展的新动力，成为多数国家的共识。而国内现在已成为全球最大的电子产品制造基地，多年以来市场需求保持持续成长，且已成为国际半导体消费的中坚力量。

王宁指出，虽然芯片业受美国打压，但由于国内大力开展数码经济，促进对于芯片的需求，使芯片市场不断扩大。而数码经济的发展，需要两个基本建设，第一是通讯，即5G、6G的发展；第二个就是半导体芯片。数码经济的发展，必然给半导体产业、其他新兴产业带来巨大机遇。

紫光展锐董事长吴胜武，分享了关于5G芯片的作用。从个人的智能化到产业的数码化，都应持续的推出面向智能手机和工业物联网的芯片组，协助5G产业的发展。

紫光展锐将以通讯技术、电脑、AI三大技术为基础，凭借手机业务所累积的全套IP、SoC技术、量产管控和供应链规模优势，以及包括系统软件的整体解决方案来投入竞争。并且还将在手机业务持续扩大市占，并在成功拓展至智能物联网领域的情况下，不断朝车用电子、元宇宙(Metaverse)等新兴领域进军。

据了解，紫光展锐是全球面向公开市场的唯三家5G芯片企业之一，以及国内公开市场唯一的5G芯片供应商，已推出100款以上的终端类型产品。近期紫光展锐在国内IMT-2020(5G)推进组的指导下，携手中兴通讯、爱立信(Ericsson)等业界多家知名系统设备厂，完成5G LAN功能技术检测，紫光展锐在检测中以5G芯片进行技术支持。

责任编辑：毛履万亿